Miten muodostat yhteyksiä levyjen välille?
Elektroniset laitteet on kytkettävä toisiinsa piirikaavion mukaan ennalta määrätyn toiminnon saavuttamiseksi. Jos yhteysvirhe aiheuttaa koko piirilevyn virheellisuuden, yhteys luotettavuuden, prosessin ja talouden parhaan yhteensopivuuden kanssa on tärkeä osa piirilevyn suunnittelua. Yksi. On monia tapoja yhdistää ulkoisesti. On joustavaa valita eri ominaisuuksien mukaan. Seuraavat kaksi menetelmää ovat yleisimpiä.
joustava BOARD-valmistaja Kiinassa
Hitsausmenetelmä
Tämän menetelmän etuna on, että toimenpide on yksinkertainen, kustannukset ovat alhaiset, luotettavuus on korkea, ja huonon kosketuksen aiheuttama vika voidaan välttää; Haittapuolena on, että vaihto ja huolto eivät ole käteviä. Tämä menetelmä on yleisesti sovellettavissa tapaukseen, jossa komponentilla on vähemmän ulkoisia johtimia.
1, PCB-lankahitsaus
Liittimiä ei tarvita, kunhan johdot käytetään juottamaan laudan ulkoiset liitäntäpisteet suoraan komponenttien tai muiden komponenttien ulkopuolelle.
Huomioi levyn liitos juottamisen aikana:
(1) Juotettujen lankojen tyynyjen on oltava mahdollisimman lähellä levyn reunaa ja järjestettävä yhtenäisessä koossa juottamisen ja ylläpidon helpottamiseksi.
(2) Johtoliitännän mekaanisen lujuuden parantamiseksi ja johdon tai painetun johdon vetämisen estämiseksi johtimen vetämisen vuoksi reikä tulee porata piirilevyn juotosliitoksen lähelle ja langalle. tulisi kulkea painetun levyn hitsauspinnan läpi. Sitten aukot asetetaan osien pintoihin padojen reikiin juottamista varten.
Kastelu Tina-toimittaja Kiinassa
(3) Järjestä tai niputa johdot siististi ja kiinnitä ne levyllä lanka- tai muilla kiinnittimillä, jotta johdot eivät pääse liikkumaan.
2, PCB-kaapelihitsaus
Kaksi piirilevyä on kytketty kaapelilla, joka on luotettava ja vaikea kytkeä, eikä kahden levyn suhteelliset asemat ole rajalliset.
Suoraa juottamista painettujen levyjen välillä käytetään tätä menetelmää usein 90 asteen kulmassa kahden painetun levyn välillä, josta tulee koko piirilevykomponentti yhteyden jälkeen.
Liitäntä
Monimutkaisemmissa instrumenteissa ja laitteissa käytetään usein liittimen liitäntämenetelmää. Tämä "rakennuslohkon" rakenne ei ainoastaan takaa tuotteen massatuotannon laatua, vähentää järjestelmän kustannuksia, ja tarjoaa mukavuutta virheenkorjaukseen ja ylläpitoon. Kun laite epäonnistuu, huoltohenkilöstön ei tarvitse tarkistaa komponenttitasoa (ts. Tarkistaa vian syy, jäljittää lähde tiettyihin osiin. Tämä työ kestää huomattavasti), niin kauan kuin se on arvioida, mikä kortti ei ole normaalia, se voidaan vaihtaa välittömästi, vianmääritys lyhyessä ajassa, vähentää seisokkeja ja lisätä laitteiden käyttöä. Korvattu piirilevy voidaan korjata riittävästi ja käyttää varaosana korjauksen jälkeen.
1, piirilevy
Tällaista yhteyttä käytetään usein monimutkaisemmissa välineissä. Tällä tavoin painettu tulppa on valmistettu levyn reunasta, ja tulppaosa on suunniteltu pistorasian koon, koskettimien lukumäärän, kosketuksen etäisyyden, paikoitusreiän jne. Mukaan. .
Levyä valmistettaessa pistokkeen on oltava kullattu, jotta kulutuskestävyys paranee ja kosketuskestävyys vähenee. Tämä menetelmä on helppo asentaa, vaihtaa, ja sillä on hyvät huoltotoimet, ja se soveltuu standardoituun massatuotantoon. Haittapuolena on se, että painetun kartongin kustannukset paranevat, painetun levyn valmistustarkkuus ja prosessivaatimukset ovat korkeat; luotettavuus on hieman huono, mikä johtuu usein pistokkeen huonosta kosketuksesta. Ulkoisen liitännän luotettavuuden parantamiseksi sama johdelanka otetaan usein yhdensuuntaisesti piirilevyn samalle puolelle tai molemmille puolille tulevien koskettimien läpi.
2, vakio nastayhteys
Tätä menetelmää voidaan käyttää painetun levyn ulkoiseen liitäntään erityisesti pienissä instrumenteissa. Kaksi painettua levyä on liitetty tavanomaisilla nastoilla, jotka ovat yleensä yhdensuuntaisia tai kohtisuoria, jolloin massatuotanto on helppoa.
O-johtava toimitusketju CO., LTD
TEL: + 86-752-8457668
Faksi: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121