Voinko tehdä reikä piirilevylle?

valmiina:
Netizen A
Yleensä tyynyjen reikien lävistysten tarkoituksena on parantaa ylivirtaominaisuuksia tai lisätä lämmön haihtumista. Siksi takaseinä on pääosin kuparipinnoitettu virtalähde tai maa, ja siru-komponentit sijoitetaan harvoin, jotta tinan vuodot estäisivät uudelleen juottamisen aikana. Lisäämällä vihreää öljyä läpiviennin takaosaan, ongelma on ratkaistu. Olen käsitellyt palvelimen emolevyn virtalähdettä, johon olen ottanut yhteyttä. joustava lautavalmistaja Kiina.

Vastaan:
Netizen B
Yleensä sirukomponenttia voidaan käyttää yhdessä reflow juotosprosessissa tai aaltojuotosprosessissa. Aaltojuottaminen vaatii, että tyynyn tiheys ei saa olla liian korkea, tyyny on liian tiheä aiheuttamaan tinan oikosulku, ja sirun IC-nasta on suhteellisen tiheä, käyttämällä uudelleenjuotosta. Se on ensisijainen vaihtoehto.
Mittaustiedostoa voidaan käyttää vain aaltojuottamiseen. Tietoja aaltojuotos- ja reflow-juottamisesta voi löytää Internetistä paljon esittelyjä. Piirilevyjen suunnitteluun osallistuvien insinöörien tulisi ensin ymmärtää nämä tuotantoprosessit tietääkseen miten suunnitella. Kaksipuolinen piirilevyjen valmistaja Kiina.

Netizen C
Protelissa on Fanout-sääntöjä, mikä tarkoittaa, että malleja ei saa asettaa tyynyille.
Tämä on kielletty perinteisissä prosesseissa, koska juote valuu säiliöihin.
Nyt on olemassa kaksi menetelmää mikro-maljoille ja pistoreikille, jotka sallivat maljojen asettamisen tyynyille, mutta ne ovat erittäin kalliita. Ota yhteys piirilevyn tehtaaseen.
Käyttäjä D
On parasta olla puhkaisematta reikiä PAD: iin, mikä on helppo aiheuttaa juotosliitoksia. Järjestä asettelu hyvin, ja pienen väylän sijainti tulisi löytää.
Laastarikomponenteissa juote kuitenkin virtaa maljojen läpi reflow-juottamisen aikana. Joten käytä varovaisesti.
Henkilökohtainen ehdotus: Tapa tehdä reikä tyynyyn on helppo aiheuttaa sirukomponentin juotosliitos ja käyttää sitä mahdollisimman paljon viimeisenä keinona.