- اتصل بنا
-
هاتف: + 86-13428967267
الفاكس: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
البريد الإلكتروني: sales@o-leading.com
اتصل الآن
- الشهادات
-
- الإشتراك
-
احصل على تحديثات البريد الإلكتروني على المنتجات الجديدة
- ألبوم إلكتروني
.jpg.webp)
_3.jpg.webp)
_4.jpg.webp)
مكبر الصوت ومقبس سماعة الرأس (H07R3x)
- نوع المورد: OEM
- رقم الموديل: H07R30
- مكان المنشأ: قوانغدونغ ، الصين
- عينة: متوافرة
- التطبيق: جهاز إلكترونيات
- وظيفة: مكبر الصوت ومقبس سماعة الرأس
- الشهادة: روش. ISO9001. ماي
- طريقة تجميع PCB: Wave Solder Assembly
- عدد الطبقات: 2 لتر
- المواد: FR4 TG135
- قناع اللحيم: أخضر داكن
- المعالجة السطحية: LF-HASL
- الكفالة: سنة
| مرحبًا بكم في O-الرائدة |
تسعى O-Leading جاهدة لتكون شريكك الوحيد في سلسلة توريد EMS ، بما في ذلك تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور (PCBA). .يمكننا تقديم الدعم من النموذج الأولي للانعطاف السريع إلى الإنتاج المتوسط والواسع.
بشكل عام ، إن عملاءنا العالميين معجبون جدًا بخدماتنا: الاستجابة السريعة والأسعار التنافسية والالتزام بالجودة.
بالتطلع إلى المستقبل ، ستركز O-الرائدة على ابتكار وتطوير تكنولوجيا تصنيع الإلكترونيات كما هو الحال دائمًا ، وستبذل جهودًا متواصلة على خدمة وقفة PCB و PCBA لتوفير خدمات من الدرجة الأولى وخلق المزيد من القيمة لعملائنا.
يرجى النقر على هذه لمزيد من المعلومات:الصين ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصانع الرقمي
| وصف المنتج |
H07R3x هو مكبر الصوت ووحدة مكبر الصوت على أساس مكبر الصوت ST TS4990 1.2W و STM32F0 MCU.
تتميز هذه الوحدة بسماعة CUI مستطيلة 8 أوم مدمجة ومقبس إخراج سماعة الرأس.
استخدم هذه الوحدة لتشغيل الأصوات والأنغام المخزنة في فلاش MCU المضمن أو المتدفقة من ardware خارجي / وحدة أخرى عبر منافذ الصفيف.
تتميز هذه الوحدة بسماعة CUI مستطيلة 8 أوم مدمجة ومقبس إخراج سماعة الرأس.
استخدم هذه الوحدة لتشغيل الأصوات والأنغام المخزنة في فلاش MCU المضمن أو المتدفقة من ardware خارجي / وحدة أخرى عبر منافذ الصفيف.
الميزة والمعلمة:
المواصفات الفنية
نهاية المقدمة
* ST TS4990IST مضخم الصوت:
* طاقة خرج 1.2 واط عند VCC = 5 فولت ، THD = 1٪ ،F = 1 كيلو هرتز ، بحمولة 8 درجات.
* PSRR 62dB بتردد 217 هرتز في وضع التأريض.
* بالقرب من الصفر البوب وانقر.
* CUI CDS-15118B 1W ، Nd-Fe-B ، مكبر صوت 8Ω.
* CUI SJ-3524-SMT-TR 3.5 مم ، مقبس سماعة رأس استريو صوتي.
* 50kΩ الجهد لضبط مستوى الصوت (كسب مكبر).
النهاية الخلفية
* STM32F091CBU6 32 بت ARM Cortex-M0 MCU.
* مذبذب خارجي 8 ميجا هرتز.
* خمسة منافذ صفيف وستة منافذ طاقة (+ 3.3 فولت و GND).
* الوصول إلى 5xUART و 2 xI2C و SWD و BOOT0 و RESET.
ملاحظات إصدار الأجهزة
H07R30
* الإصدار الأولي للأجهزة.
H07R31
* تمت إضافة مكثف مانع للتيار المستمر (C12) لتقليل سخونة مكبر الصوت.
* تمت إضافة البصمة المنخفضة لمدخلات مرشح الدخل المنخفض (DNP).
* تحديث المقاوم ردود الفعل مكبر للصوت ومكثفات القيم.
* تم تغيير MCU إلى STM32F091CCU6 لزيادة حجم الفلاش إلى 256 كيلوبايت.
المواصفات الفنية
نهاية المقدمة
* ST TS4990IST مضخم الصوت:
* طاقة خرج 1.2 واط عند VCC = 5 فولت ، THD = 1٪ ،F = 1 كيلو هرتز ، بحمولة 8 درجات.
* PSRR 62dB بتردد 217 هرتز في وضع التأريض.
* بالقرب من الصفر البوب وانقر.
* CUI CDS-15118B 1W ، Nd-Fe-B ، مكبر صوت 8Ω.
* CUI SJ-3524-SMT-TR 3.5 مم ، مقبس سماعة رأس استريو صوتي.
* 50kΩ الجهد لضبط مستوى الصوت (كسب مكبر).
النهاية الخلفية
* STM32F091CBU6 32 بت ARM Cortex-M0 MCU.
* مذبذب خارجي 8 ميجا هرتز.
* خمسة منافذ صفيف وستة منافذ طاقة (+ 3.3 فولت و GND).
* الوصول إلى 5xUART و 2 xI2C و SWD و BOOT0 و RESET.
ملاحظات إصدار الأجهزة
H07R30
* الإصدار الأولي للأجهزة.
H07R31
* تمت إضافة مكثف مانع للتيار المستمر (C12) لتقليل سخونة مكبر الصوت.
* تمت إضافة البصمة المنخفضة لمدخلات مرشح الدخل المنخفض (DNP).
* تحديث المقاوم ردود الفعل مكبر للصوت ومكثفات القيم.
* تم تغيير MCU إلى STM32F091CCU6 لزيادة حجم الفلاش إلى 256 كيلوبايت.
| الخصائص الفيزيائية | |
| شكل: | سداسي الزوايا |
| بحجم: | قطر 30 ملم قصير ، جانب 17.32 ملم |
| منطقة: | 7.8 سم ^ 2 |
| وزن: | 3 ز |
| قناع لحام: | أخضر غامق |
| صقل الأسطح: | ENIG (ذهبي) أو HASL-LF (قصدير) |
| فريقنا |
| الشهادات |
| القدرة العملية |
| قدرات إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور | |
| عدد الطبقات | 1 طبقة -32 طبقة |
| سمك النحاس النهائي | 1 / 3oz-12oz |
| الحد الأدنى لعرض الخط / التباعد الداخلي | 3.0 ميل / 3.0 ميل |
| الحد الأدنى لعرض / تباعد الخط الخارجي |
4.0 ميل / 4.0 ميل |
| أقصى نسبة العرض إلى الارتفاع | 10: 1 |
| سماكة مجلس | 0.2 مم - 5.0 مم |
| الحد الأقصى لحجم اللوحة (بالبوصة) | 635 * 1500 مم |
| الحد الأدنى لحجم الثقب المحفور | 4 ميل |
| التسامح مع ثقب PIated | +/- 3 ميل |
| BIind / Buried Vias (أنواع AII) | نعم |
| عبر التعبئة (موصلة وغير موصلة) | نعم |
| مادة أساسية | FR-4 ، FR-4hg Tg. مادة خالية من الهالوجين ، Rogers ، قاعدة ألومنيوم ،بوليميد ، نحاس ثقيل |
| التشطيبات السطحية | HASL ، OSP ، ENIG ، HAL-LF ، lmmersion silver ،القصدير ، أصابع الذهب ، حبر الكربون |
| قدرات إنتاج SMT | |
| مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور | FR-4 ، CEM-1 ، CEM-3 ، لوح من الألومنيوم |
| الحد الأقصى لحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 510x460 مم |
| الحد الأدنى لحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 50x50 مم |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.5 مم - 4.5 مم |
| سماكة مجلس | 0.5-4 ملم |
| الحد الأدنى لحجم المكونات | 0201 |
| مكون حجم رقاقة قياسي |
0603 وأكبر |
| ارتفاع المكون الأقصى | 15 ملم |
| الحد الأدنى للرصاص | 0.3 ملم |
| الحد الأدنى لملعب الكرة بغا | 0.4 مم |
| دقة التنسيب | +/- 0.03 ملم |
| التعبئة والتغليف والتسليم |
| التعليمات |
1. كيف يضمن O-Leading الجودة؟
يتم تحقيق معايير الجودة العالية لدينا بما يلي.
1.1 يتم التحكم في العملية بشكل صارم وفقًا لمعايير ISO 9001: 2008.
1.2 الاستخدام المكثف للبرمجيات في إدارة عملية الإنتاج
1.3 معدات وأدوات الاختبار الحديثة. على سبيل المثال المسبار الطائر ، فحص الأشعة السينية ، AOI (المفتش البصري الآلي) وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات (اختبار الدائرة).
1.4.فريق مخصص لضمان الجودة مع عملية تحليل حالة الفشل
1.5 التدريب المستمر للموظفين وتعليمهم
2. كيف تحافظ O-Leading على سعرك التنافسي؟
على مدى العقد الماضي ، تضاعفت أسعار العديد من المواد الخام (مثل النحاس والمواد الكيميائية) أو تضاعفت ثلاث مرات أو أربع مرات ؛ ارتفعت قيمة العملة الصينية الرنمينبى 31 ٪ على الدولار الأمريكي. كما زادت تكلفة العمالة لدينا بشكل ملحوظ.
ومع ذلك ، حافظت O-Leading على أسعارنا ثابتة. هذا يعود بالكامل إلى ابتكاراتنا في تقليل التكلفة وتجنب النفايات وتحسين الكفاءة. أسعارنا تنافسية للغاية في الصناعة بنفس مستوى الجودة.
نحن نؤمن بشراكة مربحة مع عملائنا. ستكون شراكتنا مفيدة للطرفين إذا تمكنا من توفير تكلفة وجودة إيدجون لك.
3. ما هي أنواع المجالس التي يمكن أن تؤدي عملية O-Leading؟
ألواح FR4 الشائعة ، عالية TG وخالية من الهالوجين ، Rogers ، Arlon ، Telfon ، ألواح الألمنيوم / النحاس ، PI ، إلخ.
4. ما هي البيانات اللازمة لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور و ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
4.1 قائمة المواد (قائمة المواد) مع المسميات المرجعية: وصف المكون واسم الشركة المصنعة ورقم الجزء.
4.2 ملفات PCB Gerber.
4.3 رسم تصنيع PCB ورسم تجميع PCBA.
4.4 إجراءات الاختبار.
4.5 أي قيود ميكانيكية مثل متطلبات ارتفاع التجميع.
5. ما هو تدفق العملية النموذجي لثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات؟
قطع المواد ← غشاء جاف داخلي ← نقش داخلي ← AOI داخلي ← رابطة متعددة ← تكديس الطبقة بالضغط ← الحفر ← PTH ← طلاء اللوحة ← فيلم جاف خارجي ← طلاء النمط ← النقش الخارجي ← الخارج AOI ← قناع اللحام ← علامة المكونات ← تشطيب السطح ← التوجيه ← E / T ← الفحص البصري.
6. ما هي المعدات الرئيسية لتصنيع HDI؟
قائمة المعدات الرئيسية هي كما يلي: آلة الحفر بالليزر ، آلة الضغط ، خط VCP ، آلة التعريض التلقائي ، LDI وغيرها.
المعدات التي لدينا هي الأفضل في الصناعة ، وآلات الحفر بالليزر هي من ميتسوبيشي وهيتاشي ، وآلات LDI من Screen (اليابان) ، وآلات التعريض التلقائي هي أيضًا من Hitachi ، وكلها تجعلنا نستطيع تلبية المتطلبات التقنية للعميل.
7. كم عدد أنواع التشطيبات السطحية التي يمكن أن يؤديها الرصاص؟
O- القائد لديه سلسلة كاملة من اللمسات النهائية للسطح ، مثل: ENIG ، OSP ، LF-HASL ، طلاء الذهب (ناعم / صلب) ، غمر الفضة ، القصدير ، طلاء الفضة ، طلاء القصدير الغمر ، الحبر الكربوني وغيرها. OSP ، ENIG ، OSP + ENIG شائع الاستخدام على HDI ، نوصي عادةً باستخدام عميل أو OSP OSP + ENIG إذا كان حجم BGA PAD أقل من 0.3 مم.
8. ما هي قدرتك على FPC؟ هل يمكن لشركة O-Leading تقديم خدمة SMT أيضًا؟
يمكن أن تقوم O-Leading بتصنيع FPC من طبقة واحدة إلى طبقة 8 ، يمكن أن يكون حجم لوحة العمل بحجم 2000mm * 240mm ، يرجى الاطلاع على التفاصيل في صفحة "Flex Flexability"
كما نقدم خدمة SMT وقفة واحدة للعملاء.
9 - ما هي العوامل الرئيسية التي ستؤثر على سعر ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
مواد؛
صقل الأسطح؛
صعوبة التكنولوجيا
معايير الجودة المختلفة ؛
خصائص ثنائي الفينيل متعدد الكلور ؛
شروط الدفع؛
الدول الصناعية المختلفة.
10. ما هو تعريف PCB و PWB و FPC وما الفرق؟
ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو اختصار للوحة الدوائر المطبوعة ؛
PWB هو اختصار لـ Wire Wire Board ، وهو نفس معنى الدوائر الإلكترونية المطبوعة ؛
FPC اختصار للوحة مطبوعة مرنة.
11. ما هي العوامل التي يجب أخذها في الاعتبار عند اختيار المواد الخاصة بلوحة PCB؟
يجب مراعاة العوامل التالية عند اختيار مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
يجب أن تكون قيمة Tg للمادة أكبر من درجة حرارة التشغيل ؛
تتميز مادة CTE المنخفضة بالأداء الجيد للاستقرار الحراري ؛
أداء جيد للمقاومة الحرارية: عادة ما تكون مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مطلوبة لمقاومة 250 ℃ لمدة 50 ثانية على الأقل.
تسطيح جيد ؛ بالنظر إلى الخواص الكهربائية ، يتم استخدام مواد ذات خسارة منخفضة / نفاذية عالية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي التردد ؛ الركيزة الألياف الزجاجية البوليميد المستخدمة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مرنة ؛ يستخدم النواة المعدنية عندما يكون للمنتج متطلبات صارمة لتبديد الحرارة.
12. ما هي مزايا ثنائي الفينيل متعدد الكلور ridid-flex المرن؟
يتميز PCB المرن والمرن من O-الرائدة بشخصيات كل من FPC و PCB ، لذلك يمكن استخدامه في بعض المنتجات الخاصة. بعض الأجزاء مرنة بينما الجزء الآخر صلب ، يمكن أن يساعد في توفير المساحة الداخلية للمنتج ، وتقليل حجم المنتج وتحسين الأداء.
13. كيف تقوم بحساب المعاوقة؟
يتم تنفيذ نظام التحكم في المعاوقة باستخدام بعض قسائم الاختبار ، SI6000 soft ومعدات CITS 500s من POLAR INSTRUMENTS.
يقيس الجهاز مقاومة قسيمة تكوين المسار التمثيلي التي أعطانا العميل قيمة محددة وتسامحًا.
- منتجات اخرى
