고속 PCB를 설계 할 때 설계자는 이러한 측면에서 EMC와 EMI의 규칙을 고려해야합니까?
o-leading.com
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2017-10-11 21:40:19
일반적인 EMI / EMC 설계는 방사와 전도 (방사) (전도)의 두 가지 측면을 고려해야합니다. 전자는 하부 (& lt; 30MHz) 인 고주파 부분 (& gt; 30MHz)에 속한다. 그래서 우리는 고주파에주의를 기울일 수있을뿐만 아니라 저주파 부분을 무시할 수 없습니다. EMI / EMC 좋은 디자인은 우리가 장치의 위치, PCB 스택 배열, 중요한 온라인 여행, 장치의 선택을 고려해야합니다 레이아웃을 시작해야합니다. 효과적인, 비용을 증가시킵니다.
예를 들어, 클럭 발생기의 위치는 외부 고속 신호 커넥터를 닫지 말고, 반사 장치 푸시 신호 슬로프 (슬 루율)를 줄이기 위해 연속 및 기준 레이어의 내부 임피던스 매칭 특성에주의하고주의를 기울여야합니다 가능한 한 작은 고주파 부품을 줄이기 위해 커플 링 (디커플링 / 바이 패스)에 대한 관심을 선택하여 전원 잡음 층 용량에 대한 낮은 주파수 응답에 대한 요구를 충족시킵니다.
또한 고주파 신호 전류 복귀 경로에주의를 기울여 방사 범위를 줄이기 위해 루프 영역을 가능한 작게 만듭니다 (예 : 가능한 한 루프 임피던스 루프 임피던스). 분할 노이즈의 형성을 제어하는 데에도 사용할 수 있습니다. 마지막으로 PCB와 쉘 (섀시 접지)을 적절하게 선택합니다.
예를 들어, 클럭 발생기의 위치는 외부 고속 신호 커넥터를 닫지 말고, 반사 장치 푸시 신호 슬로프 (슬 루율)를 줄이기 위해 연속 및 기준 레이어의 내부 임피던스 매칭 특성에주의하고주의를 기울여야합니다 가능한 한 작은 고주파 부품을 줄이기 위해 커플 링 (디커플링 / 바이 패스)에 대한 관심을 선택하여 전원 잡음 층 용량에 대한 낮은 주파수 응답에 대한 요구를 충족시킵니다.
또한 고주파 신호 전류 복귀 경로에주의를 기울여 방사 범위를 줄이기 위해 루프 영역을 가능한 작게 만듭니다 (예 : 가능한 한 루프 임피던스 루프 임피던스). 분할 노이즈의 형성을 제어하는 데에도 사용할 수 있습니다. 마지막으로 PCB와 쉘 (섀시 접지)을 적절하게 선택합니다.