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セラミックウェーハメーカー中国、複数のフレックスリジッドボード工場、通信PCBサプライヤー中国
- P / N PCB：Q503701-A
- コーティング層：2L
- 素材：ベーシックセラミック
- Thkボード：0.50 mm
- 銅THK：1/1オンス
- 最小穴サイズ：1.6 mm
- 穴の数（個）：4
- インピーダンスチェックY / N（Tol％）：N
- 表面仕上げ：電気シルバー
| O-leadingへようこそ |
私たちは10年以上の経験を持つ専門のPCBメーカーです。製品範囲：片面、両面、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCB。迅速なプロトタイピングサービスを提供できます。S/ Sは24時間、4〜8ユニットは48〜96生産時間です。
最小銅板穴.025 AVG、.020最小..穴を接続できません
透明な泡の無色のフィルムでパッケージ化され、25個/袋、側面に乾燥剤を置き、上部に湿度インジケーターを置きます
詳細については、ここをクリックしてください： セラミックウェーハメーカー中国
| 製品説明 |
| PCB P / N | Q503701-A |
| 層を数える | 2L |
| 素材 | BASE セラミックス |
| 取締役会 | 0.55ミリ |
| 銅THK | 1/1オンス |
| 最小穴サイズ | 1。6んん |
| 穴数（個） | 4 |
| ラインw / s | / |
| インピーダンスチェックS / N（Tol％） | N |
| 表面仕上げ | 電気銀 |
| シルクスクリーン溶接マスク | 緑 |
| 単純な寸法 | 寸法X（mm）：109;寸法Y（mm）：50 |
| パネライゼーション | 寸法X（mm）：109;薄暗いY（mm）：50; UPS No：1 |
| スペシャル：剥離可能マスク | N |
| ルーティング/パンチング | CNC |
| よくある質問 |
1. O-Leadingは品質をどのように保証しますか？
私たちの高い品質基準は、以下によって得られます。
1.プロセスは、ISO 9001：2008規格に厳密に従って管理されています。
2.生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
3.最先端のテストツールとツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI（自動光学検査）およびICT（回路テスト）。
4.障害ケース分析プロセスで指定された品質保証チーム
5.スタッフのトレーニングと継続的なトレーニング
2. O-Leadingはどのように競争力のある価格を維持していますか？
この10年間で、多くの原材料（たとえば、銅、化学薬品）の価格は2倍、3倍、または4倍になりました。中国の通貨RMBは米ドルに対して31％上昇しました。また、人件費も大幅に増加しました。しかし、O-Leadingは価格を一定に保ちました。すべては、コストを削減し、無駄を省き、効率を改善するためのイノベーションです。当社の価格は、同レベルの品質で業界で非常に競争力があります。
私たちは、お客様との相互利益のパートナーシップを信じています。コストと品質の面で優位に立つことができれば、私たちのパートナーシップは相互に有益です。
3. O-Leadingプロセスでは、どのような種類のカードを作成できますか？
FR4共通、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅板、PIなど
4. PCBの生産にはどのようなデータが必要ですか？
ガーバー274-X形式でデータを提供することをお勧めします。さらに、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも処理できます。
5.多層PCBの一般的なプロセスフローは何ですか？
材料のカット→内部ドライフィルム→内部彫刻→内部AOI→マルチボンド→重複するプレス層→穴あけ→PTH→めっき→外部ドライフィルム→めっき→外部彫刻→AOI→外部溶接マスク→CODコンポーネント→仕上げ面→ルーティング→ E / T→目視検査。
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
仕上げ銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔内部：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated穴の許容差：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
フィル経由（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
仕上げ銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔内部：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated穴の許容差：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
フィル経由（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、ゴールドフィンガー、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5〜4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネントの最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5〜4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネントの最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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