Come layout per raggiungere il calore?
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2017-06-02 11:35:57
La fonte di calore del PWB ha tre funzioni principali: in primo luogo, i componenti elettronici del calore; il secondo PCB stessa febbre; la terza parte del calore dall'altra parte del calore. In queste tre fonti di calore, i componenti del più grande calore, è la fonte di calore principale, seguita dal calore del bordo del PWB, calore esterno dipende dal disegno termico generale del sistema, per il momento non considerano. Allora lo scopo del disegno termico è di prendere le misure ed i metodi adatti per ridurre la temperatura dei componenti e della temperatura del bordo del PWB, di modo che il sistema alla giusta temperatura funzionare correttamente. Possono essere considerati dai seguenti aspetti:
1, attraverso il bordo del PWB in se calore. Attualmente ampiamente usato PCB di alta qualità Cina foglio è in rame/resina epossidica panno di vetro o resina fenolica panno di vetro substrato, ci sono una piccola quantità di carta-based. Anche se questi substrati hanno ottime proprietà elettriche e le prestazioni di elaborazione, ma scarsa dissipazione del calore. Con i prodotti elettronici sono entrati nella miniaturizzazione dei componenti, installazione ad alta densità, era di assemblaggio di alta febbre, se solo la superficie è molto piccola componente di superficie al calore non è sufficiente. Allo stesso tempo a causa di QFP, BGA e altri componenti montati su superficie del vasto uso di componenti generati dal calore generato da un gran numero di PCB Board, in modo che il modo migliore per risolvere la dissipazione del calore è quello di migliorare il contatto termico con l'elemento di riscaldamento PCB stesso, svenire o emettere fuori.
2, dispositivi ad alta febbre più radiatore, piastra termica. Quando il PCB ha un piccolo numero di dispositivi quando il calore è relativamente grande (meno di 3), il dissipatore di calore può essere aggiunto al radiatore o tubo di calore, se la temperatura non può scendere, è possibile utilizzare un ventilatore con un ventilatore per migliorare l'effetto di calore. Quando la quantità di calore che genera il dispositivo è più (più di 3), un grande schermo termico (piastra) può essere usato. L'intero dissipatore di calore sulla superficie dell'elemento, con ogni componente a contatto con il calore. Ma a causa della consistenza alta e bassa dei componenti installati saldatura, effetto di raffreddamento non è buona. Solitamente nella superficie del componente più un rilievo termico molle dell'isolamento termico del cambiamento per migliorare l'effetto di raffreddamento.
3, l'uso del disegno ragionevole di allineamento per realizzare il calore, perché la piastra nella conducibilità termica della resina è povera e le linee ed i fori di rame della stagnola sono conduttore caldo, in modo da migliorare il tasso residuo della stagnola di rame ed aumentare il foro termico è i mezzi principali di calore.
4, i dispositivi ad alta dissipazione del calore dovrebbero essere collegati con il substrato dovrebbero potere ridurre la resistenza termica fra loro. Quando il flusso d'aria sulla scheda di circuito tende sempre a fluire in una piccola area di resistenza, così nel dispositivo di configurazione del circuito stampato, per evitare in una certa zona di lasciare uno spazio aereo più grande.
5, i dispositivi sensibili di temperatura sono posizionati il più bene nelle zone più basse di temperatura (quale la parte inferiore del dispositivo), non lo mettono direttamente sul dispositivo di riscaldamento, i dispositivi multipli sono il la cosa migliore nel piano orizzontale sfalsato.
6, per evitare la concentrazione dei punti caldi sul PWB, per quanto possibile distribuito uniformemente nella potenza del bordo del PWB per effettuare l'uniformità e la consistenza di prestazioni di superficie della temperatura del PWB. Spesso nel processo di progettazione per ottenere una distribuzione uniforme rigorosa è più difficile, ma deve evitare la densità di potenza è troppo alto nella zona, in modo da evitare il surriscaldamento del normale funzionamento di tutto il circuito.
2, dispositivi ad alta febbre più radiatore, piastra termica. Quando il PCB ha un piccolo numero di dispositivi quando il calore è relativamente grande (meno di 3), il dissipatore di calore può essere aggiunto al radiatore o tubo di calore, se la temperatura non può scendere, è possibile utilizzare un ventilatore con un ventilatore per migliorare l'effetto di calore. Quando la quantità di calore che genera il dispositivo è più (più di 3), un grande schermo termico (piastra) può essere usato. L'intero dissipatore di calore sulla superficie dell'elemento, con ogni componente a contatto con il calore. Ma a causa della consistenza alta e bassa dei componenti installati saldatura, effetto di raffreddamento non è buona. Solitamente nella superficie del componente più un rilievo termico molle dell'isolamento termico del cambiamento per migliorare l'effetto di raffreddamento.
3, l'uso del disegno ragionevole di allineamento per realizzare il calore, perché la piastra nella conducibilità termica della resina è povera e le linee ed i fori di rame della stagnola sono conduttore caldo, in modo da migliorare il tasso residuo della stagnola di rame ed aumentare il foro termico è i mezzi principali di calore.
4, i dispositivi ad alta dissipazione del calore dovrebbero essere collegati con il substrato dovrebbero potere ridurre la resistenza termica fra loro. Quando il flusso d'aria sulla scheda di circuito tende sempre a fluire in una piccola area di resistenza, così nel dispositivo di configurazione del circuito stampato, per evitare in una certa zona di lasciare uno spazio aereo più grande.
6, per evitare la concentrazione dei punti caldi sul PWB, per quanto possibile distribuito uniformemente nella potenza del bordo del PWB per effettuare l'uniformità e la consistenza di prestazioni di superficie della temperatura del PWB. Spesso nel processo di progettazione per ottenere una distribuzione uniforme rigorosa è più difficile, ma deve evitare la densità di potenza è troppo alto nella zona, in modo da evitare il surriscaldamento del normale funzionamento di tutto il circuito.
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