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- Rilascio acceso2020-06-05
- La scheda HDI (High Density Interconnector), ovvero l'interconnettore ad alta densità, è una scheda a circuito con una densità di distribuzione del......Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-06-04
- Il PCB (Printed Circuit Board), abbreviato in cartoncino, è uno dei componenti importanti nel settore elettronico. Quasi tutti i dispositivi elettro......Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-06-03
- Un'ampia varietà di PCB automobilistici Le automobili sono un complesso di macchinari e apparecchiature elettroniche. La moderna tecnologia automobi......Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-06-02
- Prima di progettare un circuito PCB multistrato, il progettista deve prima determinare la struttura del circuito utilizzato in base alle dimensioni de......Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-16
- È facile riflettere nel design del PCB. È sufficiente assicurarsi che la distanza tra il centro della traccia e la traccia sia 3 volte la larghezza della linea. Ad esempio, la larghezza della linea della traccia è 6mil....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-14
- Nel processo di progettazione del PCB, alcuni ingegneri non vogliono posare il rame sull'intera superficie dello strato inferiore per risparmiare tempo. È giusto? È necessario che il PCB sia placcato in rame?...Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-13
- Poiché la tradizionale tecnologia di saldatura ad onda non è in grado di far fronte alla saldatura di componenti a truciolo fine e ad alta densità sulla superficie di saldatura, è emerso un nuovo metodo....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-12
- A causa dell'andamento dello sviluppo di PCB ad alta densità e dei requisiti di protezione ambientale senza piombo e senza alogeni, sempre più PCB hanno riscontrato vari problemi di avaria come scarsa bagnatura, scoppio, delaminazione e CAF....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-11
- Nell'analisi dei PCB, lo spettrometro di energia viene utilizzato principalmente per l'analisi dei componenti della superficie del pad e per l'analisi dell'elemento della contaminazione sulla superficie del pad e del pin di piombo con scarsa saldabilità....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-10
- Per questo tipo di problema di guasto, è necessario utilizzare alcune tecniche di analisi di guasto comunemente utilizzate per garantire la qualità e l'affidabilità del PCB durante il processo di produzione con un certo grado di affidabilità. Riassumi le tecniche di analisi degli errori per riferimento....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-09
- Quando è necessario sostituire i circuiti integrati nella progettazione dei circuiti PCB, ecco i suggerimenti per sostituire i circuiti integrati per aiutare i progettisti a essere più perfetti nella progettazione dei circuiti PCB....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-07
- Incontreremo una varietà di problemi di distanza di sicurezza nel normale design del PCB, come la distanza tra via e pad, la distanza tra tracce e tracce, ecc....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-06
- Dopo la saldatura SMA, compaiono bolle delle dimensioni di unghia, il motivo principale è che il vapore acqueo è intrappolato all'interno del substrato PCB, in particolare l'elaborazione di schede multistrato....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-05
- Il ribaltamento si riferisce al verificarsi di un eccesso di saldatura ad ago all'estremità del giunto di saldatura, che è un difetto unico nel processo di saldatura ad onda....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-04
- Il fenomeno del pull core è uno dei comuni difetti di saldatura, che è più comune nella saldatura a riflusso in fase gassosa. Il fenomeno di assorbimento fa sì che la saldatura lasci il pad e viaggi lungo il perno tra il perno e il corpo del chip, che di solito costituisce un grave fenomeno di falsa saldatura....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-03
- Il cordone di stagno è uno dei difetti comuni nella saldatura a riflusso. Non influisce solo sull'aspetto ma provoca anche un ponte. Il cordone di stagno può essere diviso in due tipi....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-03-02
- Nel fenomeno della saldatura a riflusso, i componenti del chip spesso si alzano. Causa: la causa principale del fenomeno monumentale è che le forze di bagnatura sui due lati del componente sono sbilanciate, quindi la coppia su entrambe le estremità dell'elemento non è bilanciata, il che porta al verificarsi del fenomeno monumentale....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-02-28
- La qualità della saldatura a riflusso è influenzata da molti fattori, il fattore più importante è la curva di temperatura del forno di saldatura a riflusso e i parametri di composizione della pasta saldante....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-02-27
- I problemi di qualità comuni delle patch SMT sono parti mancanti, parti laterali, parti di vibrazione, offset e parti danneggiate....Leggi di più>>
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- Rilascio acceso2020-02-26
- Esistono diversi problemi di qualità comuni causati dalla scarsa stampa della pasta per saldatura:
1.La pasta di saldatura insufficiente (mancanza locale o addirittura complessiva) porterà a una quantità di saldatura insufficiente dei giunti di saldatura dei componenti dopo la saldatura, i componenti aperti e il disallineamento dei componenti e i componenti verticali...Leggi di più>>
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