panneau mené de carte PCB Carte électronique imprimée de carte PCB de banque d'alimentation Cart
o-leading.com
o-leading.com
2018-01-31 21:20:02
La résistance à la chaleur fait référence à la capacité du Circuit imprimé Circuit imprimé
résister à la contrainte thermique mécanique pendant le processus de soudage. La résistance à la chaleur de la plaque HDI est un projet important pour la fiabilité de HDI. Le mécanisme de délaminage dans l'essai de résistance à la chaleur des PCB comprend généralement les aspects suivants: (1) lorsque la température change, (2) des défauts microscopiques dans les échantillons d'essai; (3) des échantillons de test de matières volatiles. Ces trois aspects entraîneront la stratification correspondante. Si vous voulez en savoir plus sur le fabricant de carte PCB HDI Chine, cliquez Chine fabricant de carte PCB.
