Kuinka monta tyyppiä piirilevyjen vahvistusmateriaaleja on olemassa?
Piirilevyjen vahvistusmateriaalit jaetaan yleensä seuraaviin tyyppeihin:
1. Fenolinen PCB-paperialusta
Koska tällainen piirilevy koostuu paperimassasta, puumassasta jne., Siitä tulee joskus pahvi, V0-levy, palonsuojalevy ja 94HB jne. Sen päämateriaali on puumassakuidupaperi, joka on eräänlainen synteettinen piirilevy fenolihartsin paineella. aluksella.
Tällainen paperialusta ei ole tulenkestävä, se voidaan rei'ittää, sillä on alhaiset kustannukset, alhainen hinta ja alhainen suhteellinen tiheys. Näemme usein fenolipaperisubstraatteja, kuten XPC, FR-1, FR-2, FE-3 jne. Ja 94V0 kuuluu palonkestävään pahviin, joka on tulenkestävä.
Strip LED -alumiininen FR-4-valaistuspiirilevy 94v0 pcb -valmistus
2. Komposiitti-PCB-substraatti
Tällaista jauhelevyä kutsutaan myös jauhelaudaksi, jossa vahvikemateriaalina on puumassakuitupaperi tai puuvillamassakuidupaperi ja pintavahvistusmateriaalina lasikuitukangas. Molemmat materiaalit on valmistettu palamista hidastavasta epoksihartsista. On yksipuolisia puolilasilasikuituja 22F, CEM-1 ja kaksipuolisia puolalasilasikuitulevyjä CEM-3, joista CEM-1 ja CEM-3 ovat yleisimpiä komposiittipohjaisia kuparipäällysteisiä laminaatteja.
Räätälöity Cem-1 PCB -kokoonpano
3. Lasikuitu PCB-substraatti
Joskus siitä tulee myös epoksilevy, lasikuitulevy, FR4, kuitulevy jne. Se käyttää epoksihartsia liimana ja lasikuitukangasta vahvistusmateriaalina. Tällaisella piirilevyllä on korkea käyttölämpötila, eikä ympäristö vaikuta siihen. Tällaista levyä käytetään usein kaksipuolisessa piirilevyssä, mutta hinta on kalliimpaa kuin komposiittipiirilevy. Yhteinen paksuus on 1,6 mm. Tällainen substraatti soveltuu erilaisille virtalähteille, korkean tason piirilevyille, ja sitä käytetään laajalti tietokoneissa, oheislaitteissa ja viestintälaitteissa.
FR4: n jäykkä kaksikerroksinen piirilevy valmistaa Kiinaa
4. Muut substraatit
Edellä mainittujen kolmen usein näkyvän lisäksi on myös metallialustoja ja monikerroksisia monikerroksisia levyjä.