Grund und Verbesserung der offenen Schaltung für Leiterplatten Leiterplatte
O-leading.com
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2017-09-04 12:20:16
PCB-Leitungsöffnung und Kurzschluss ist das Problem, dass fast jeden Tag Leiterplattenhersteller (Pcb board hersteller china) wird begegnen, und wurde mit der Produktion geplagt, Qualitätsmanagement Personal, und seine Konsequenzen sind schwer zu lösen in der Branche. Experten aus China Epoxidharz-Industrie-Vereinigung haben einige Erfahrung in der Verbesserung der PCB-Öffnung und Kurzschluss-Probleme angesammelt. Die Hauptgründe für PCB (Hochwertige Leiterplatten China) Unterbrechung sind zusammengefasst und klassifiziert in die folgenden Aspekte und Lösungen werden eins nach dem anderen präsentiert.
Ursache der Analyse des obigen Phänomens
1, Kupferplatte vor dem Betreten der Bibliothek, gibt es Kratzer;
2 Kupferplatte wird während des Öffnungsprozesses zerkratzt;
3. Kupferplatte wird beim Bohren durch Bohrer zerkratzt;
4 kupferplattierte Platte wurde während des Transports zerkratzt;
5, nach dem Stapeln der Kupferplatte aufgrund eines unsachgemäßen Betriebs, was zu einer Oberflächen-Kupferfolie führte, wurde gequetscht;
6 wurde die Produktionsplatte in der horizontalen Maschinenoberflächen-Kupferfolie zerkratzt.
Seine Verbesserung Methode hat vor allem:
1, Kupfer plattiert Laminat in der Bibliothek vor dem IQC muss zufällige Inspektion, Inspektion Panel, ob es Kratzer ausgesetzt Substrat Phänomen, wenn es rechtzeitige Kontakt mit Lieferanten, nach der tatsächlichen Situation, eine angemessene Behandlung.
2, CCL wurde im Schneidprozess zerkratzt, der Hauptgrund ist die Schneidemaschine Tisch sind harte Werkzeug Material, Schneidwerkzeug Material und Kupfer plattiert Kupferfolie ausgesetzt Material Bildung durch Reibung Kratzer Phänomen verursacht, so muss es sorgfältig reinigen den Tisch, um Sicherstellen der glatten Oberfläche ohne die Anwesenheit von harten und Artefakte.
1, Kupferplatte vor dem Betreten der Bibliothek, gibt es Kratzer;
2 Kupferplatte wird während des Öffnungsprozesses zerkratzt;
3. Kupferplatte wird beim Bohren durch Bohrer zerkratzt;
4 kupferplattierte Platte wurde während des Transports zerkratzt;
5, nach dem Stapeln der Kupferplatte aufgrund eines unsachgemäßen Betriebs, was zu einer Oberflächen-Kupferfolie führte, wurde gequetscht;
6 wurde die Produktionsplatte in der horizontalen Maschinenoberflächen-Kupferfolie zerkratzt.
Seine Verbesserung Methode hat vor allem:
1, Kupfer plattiert Laminat in der Bibliothek vor dem IQC muss zufällige Inspektion, Inspektion Panel, ob es Kratzer ausgesetzt Substrat Phänomen, wenn es rechtzeitige Kontakt mit Lieferanten, nach der tatsächlichen Situation, eine angemessene Behandlung.
2, CCL wurde im Schneidprozess zerkratzt, der Hauptgrund ist die Schneidemaschine Tisch sind harte Werkzeug Material, Schneidwerkzeug Material und Kupfer plattiert Kupferfolie ausgesetzt Material Bildung durch Reibung Kratzer Phänomen verursacht, so muss es sorgfältig reinigen den Tisch, um Sicherstellen der glatten Oberfläche ohne die Anwesenheit von harten und Artefakte.
Bisherige : Die LAM-Technologie führt die Zukunft der LED