- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
-
8mil BGA-pad-monikerroksiset kerrokset HDI PCB Board Elektroninen kokoonpano Valmistaja PCB Assembly Service
PCB-kokoonpanopalvelu säilyttää useimmat parannukset pienemmässä muodossa olevassa vadelma Pi 3 -mallissa A +
Nopeampi verkkoyhteys Multimediaominaisuudet Tehokas prosessori Täysin päivitetty Raspberry Pi 4 Model B 4GB RAM
Vaihtovirta-tasavirtalähde 110 V 220 V - 5 V 700 mA 3,5 W: n kytkentäkytkimen muunnin, säädelty alaskäynnistysjännitesäätömoduuli
Kiina Top 10 elektronisen tehon Pcba-toimittajat, piirilevyn Pcba-virtayksikön valmistaja, huolto-PCBA-tehdas
Nopea toimitus piirilevyn yhden luukun piirikortti Valmistaa piirilevykokoonpano PCBA-piirilevyvastaanottimen ohjauskortti
SMT OEM -piirilevynvalmistaja PCBA-huolto-piirilevykokoonpano Elektroniikkatulostimen ohjaus puhdista annostelutunnistin
Kiina Custom Multilayer PCB Board Service Half Plated Hold Wifi Module Small BGA Manufacturing Design
Kiina Electronic Circuit Board PCB Assembly Board räätälöity SMT PCBA fabricatio -tulostettu piirilevy
Mukautettu piirilevy Pcb-valmistus, monikerroksinen kaksipuolinen yksikerroksinen tyhjä PCB-kokoonpano
Tehtaan hinta 0,2 6 mm: n paksuus elektronisen laitteiston pinnoituspiirilevy, kaksinkertainen puoli PCB-kova kulta-levyn valmistaja
PCB with imedance control, Printed circuit board in china
- Layer count: 48L
- materials: M7NE
- Board thickness: 8.0+/-0.8mm
- Finishing Size: 870x500mm
- Min Line w/s: 5/5mil
- Min drill size [FHS/DHS] : 0.34mm/0.45mm
- Plating AR DHS : 18:1
- Surface finish: ENIG
- Structure: 1+N+2+N+1
- Other : Press fit blind via hole
- Impedance Tol: +/-8%
- Press fit hole location Tol: +/- 1mil (At one connecter)
COPPER PLATE HOLES MINIMUM .025 AVG, .020 MIN.. HOLES MAY NOT BE PLUGGED
Special requirement:ENIG, Impedance: Tol: +/-7%, Press fit hole
Pack with colorless transparent bubble film ,25 PCS/ bag, put desiccant in flank, put humidity indicator card on top side
Layer structure



Special requirement:ENIG, Impedance: Tol: +/-7%, Press fit hole
Pack with colorless transparent bubble film ,25 PCS/ bag, put desiccant in flank, put humidity indicator card on top side
Layer structure




Tag: