Kuinka testiliuskan ja levyn väliset maadoitusjohdot kytketään?
o-leading.com
o-leading.com
2017-09-22 20:09:39
Tietoja testikupongista.
Testikupon avulla mitataan, onko TDR: n (Time, Domain, Reflectometer) tuottaman PCB-levyn ominaisimpedanssi täyttänyt suunnittelua koskevat vaatimukset. Yleensä valvottavalla impedanssilla on yksi rivi ja kahden tapauksen erilainen pari. Siksi testikupon linjan leveys ja linjan etäisyys ovat samat kuin valvottavan linjan.
Tärkeintä on mheikentää sivuston sijaintia. Induktanssin maadoitusjohdon (maadoitusjohdon) vähentämiseksi TDR-koettimen (koetin) maapinta-alueet ovat tavallisesti hyvin lähellä paikallisignaalia (koettimen kärki), joten koeputken mittaussignaali maadoitusetäisyyteen ja lähestymistapa koettimen täyttämiseen.
Sen vuoksi jokaisessa teho- tai signaaliliitännässä muodostumalle varattujen nastojen määrä ei voi olla liian pieni impedanssin pienentämiseksi, mikä voi vähentää muodostuksen kohinaa. Lisäksi se voi myös analysoida nykyisen silmukan, varsinkin nykyisen säätöosan suuremman osan, muodonmuutoksen tai langankytkentämenetelmän nykyisen lain (esimerkiksi jonkin matalan impedanssin) hallitsemiseksi, hyödyntää suurimman osan virrasta paikasta mennä), vähentää muun herkän signaalin vaikutusta.
Testikupon avulla mitataan, onko TDR: n (Time, Domain, Reflectometer) tuottaman PCB-levyn ominaisimpedanssi täyttänyt suunnittelua koskevat vaatimukset. Yleensä valvottavalla impedanssilla on yksi rivi ja kahden tapauksen erilainen pari. Siksi testikupon linjan leveys ja linjan etäisyys ovat samat kuin valvottavan linjan.
Tärkeintä on mheikentää sivuston sijaintia. Induktanssin maadoitusjohdon (maadoitusjohdon) vähentämiseksi TDR-koettimen (koetin) maapinta-alueet ovat tavallisesti hyvin lähellä paikallisignaalia (koettimen kärki), joten koeputken mittaussignaali maadoitusetäisyyteen ja lähestymistapa koettimen täyttämiseen.
Miten kenttien väliset maadoitusjohdot olisi kytkettävä useisiin PCB-järjestelmiin?
Jokainen PCB-kortin kytketty signaali tai teho toiminnassa, kuten A-kortilla, on teho tai signaali lähetetään B-kortille, virran tulee olla yhtä suuri kuin muodostus virtaamaan takaisin A-kortille (Kirchoffin nykyinen laki). Tämän kerroksen virta kulkee takaisin, missä impedanssi on vähiten.
Jokainen PCB-kortin kytketty signaali tai teho toiminnassa, kuten A-kortilla, on teho tai signaali lähetetään B-kortille, virran tulee olla yhtä suuri kuin muodostus virtaamaan takaisin A-kortille (Kirchoffin nykyinen laki). Tämän kerroksen virta kulkee takaisin, missä impedanssi on vähiten.
Sen vuoksi jokaisessa teho- tai signaaliliitännässä muodostumalle varattujen nastojen määrä ei voi olla liian pieni impedanssin pienentämiseksi, mikä voi vähentää muodostuksen kohinaa. Lisäksi se voi myös analysoida nykyisen silmukan, varsinkin nykyisen säätöosan suuremman osan, muodonmuutoksen tai langankytkentämenetelmän nykyisen lain (esimerkiksi jonkin matalan impedanssin) hallitsemiseksi, hyödyntää suurimman osan virrasta paikasta mennä), vähentää muun herkän signaalin vaikutusta.