PCBA-pilaantumisvaaran analyysi

Ensinnäkin PCBA-pilaantuminen

Epäpuhtauksilla tarkoitetaan mitä tahansa pintakerrostumia, epäpuhtauksia, kuonan sulkeumia ja adsorbaatteja, jotka vähentävät PCBA: n kemialliset, fysikaaliset tai sähköiset ominaisuudet toivottuihin tasoihin. On lähinnä seuraavia näkökohtia:

Prototyyppinen piirilevykokoonpanoyritys Kiina

1. PCBA: n muodostavat komponentit, itse PCB: n saastuminen tai hapettuminen aiheuttavat PCB: n pintakontaminaation;

2. Valmistusprosessin aikana vuon aiheuttama jäännös on myös tärkein epäpuhtaus;

3, hitsausprosessin aikana syntyneet käsinjäljet, ketjusiteet ja kiinnitysmerkit ja muun tyyppiset pilaavat aineet, kuten tukiliima, korkean lämpötilan teippi, käsiala ja lentävä pöly;

4. Pöly, vesi ja liuotinhöyryt työpaikoilla, savu, pienet hiukkasmaiset orgaaniset aineet ja PCBA: han kiinnittyneiden varautuneiden hiukkasten saastuminen staattisesta sähköstä.

Lähetetty piirilevykokoonpanotehdas

Toiseksi pilaantumisen haittoja

Saastuminen voi suoraan tai epäsuorasti aiheuttaa PCBA: lle mahdollisia riskejä, kuten:

RoHs-yhteensopiva valmistaja Kiina

1. Jäännöksen orgaaninen happo voi aiheuttaa korroosiota PCBA: lle;

2. Energisointiprosessin aikana jäännöksissä olevat ionit aiheuttavat sähkömigraatiota juotosliitosten potentiaalieroista johtuen, mikä aiheuttaa tuotteen oikosulun;

3. Jäännös vaikuttaa pinnoitevaikutukseen;

4. Ajan ja ympäristön lämpötilan muutoksen jälkeen pinnoite halkeilee ja heiluu, mikä aiheuttaa luotettavuusongelmia.