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Schichten: 2
Material: FR4
Fertige Stärke: 1,8 mm +\/-0,15 mm
Äußere Schicht Kupfer-Dicke: 1,5 oz
Abgang: ENIG (Au:2-5u \")
Lötmaske (Farbe): Beide Seiten, LPI (schwarz)
Siebdruck (Farbe): Beide Seiten, weiß

Elektrische Prüfung: 100 % bestanden

Endgültige Board thickness:1.8+\/-0.15mm

ABGANG: DIESES BOARD WERDEN CHEMISCH GOLD PLATTIERT NACH IPC-6012.
Dicke werden .050uM über 3-6uM NICKEL.

KUPFERPLATTE LÖCHER MINDESTENS.025 AVG,.020 MIN... LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN,

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