Flexibilní technologie plošných spojů a tuhá technologie plošných spojů

Flexibilní PCB se také nazývá flexibilní obvod, flexibilní deska s plošnými spoji, flexibilní tištěný obvod, flexibilní obvod. Skládají se z tenké izolační polymerové fólie, na které jsou upevněny vzory vodivých obvodů, a obvykle jsou opatřeny tenkým polymerním povlakem, který chrání vodičový obvod.

* Podobnosti a rozdíly mezi pevným PCB a flexibilním obvodem

Při navrhování tuhé desky plošných spojů je třeba dodržovat určitá pravidla návrhu, včetně minimální velikosti otvoru, minimálního prostoru a šířky stopy, minimální vzdálenosti od okraje desky, mědi a celkové konstrukční tloušťky. Kromě toho je mezi pevnými a flexibilními deskami plošných spojů sdíleno mnoho kroků výrobního procesu. Tyto kroky procesu zahrnují vrtání a pokovování děr a průchozích otvorů, optické zobrazování a vývoj, leptání měděných stop, vycpávek, obrysů a rovin a zahřívání (pečení) desek plošných spojů pro odstranění vlhkosti z DPS. V tomto okamžiku výrobního procesu vede pevná PCB k pracovní stanici masky pájky, zatímco pružný obvod je připojen k překryvné pracovní stanici.

pevně ohebná deska plošných spojů s 0,2 mm BGA a imerzní zlato

* Výhody snížené velikosti a hmotnosti pro flexibilní obvody

Obecně jsou flexibilní obvody preferovaným řešením pro následující výrobce:
Vhodné pro elektroinstalační řešení, která pevné desky nemohou.
Tenký a lehký produkt, ale stále odolný.
Miniaturizovaná verze dosavadního stavu techniky.
Trojrozměrná geometrie balení.
Je propojeno několik zařízení.
Odolné proti nárazům a vibracím.

Tyto výhody naznačují, že možnosti flexibilních obvodů jsou ideálním řešením pro mobilní spotřební elektroniku. Sofistikovaní amatéři spojů, kteří rozebírají chytré telefony nebo notebooky, najdou bohaté a flexibilní obvody v jakémkoli moderním zařízení na trhu.

V případě mobilních zařízení může použití pevných obvodů způsobit, že zařízení bude příliš velké, příliš těžké a příliš křehké, aby se mohlo přenášet. To je případ prvního plně výkonného mobilního počítače Osborne I, který váží úžasnou hmotností 24,5 liber. Zmenšení velikosti a hmotnosti však představuje pouze polovinu příběhu flexibilních obvodů. Jsou také ideální pro aplikace s vysokou teplotou a vysokou hustotou.

Čína profesionální flexibilní deska plošných spojů a pevná deska plošných spojů plošných spojů

* Aplikace s vysokou teplotou a vysokou hustotou

V mnoha případech jsou flexibilní obvody vyrobeny z polyimidu nebo podobných polymerů. Tento materiál odvádí teplo lépe než většina materiálů s plošnými spoji. Z tohoto důvodu mohou být flexibilní obvody umístěny na nevhodných místech, kde teplo může ovlivnit výkon tuhých desek plošných spojů.

Flexibilní desky plošných spojů mohou být navrženy tak, aby odolaly extrémním teplotám mezi -200 ° C a 400 ° C, což vysvětluje, proč jsou ideální pro měření vrtů v ropném a plynárenském průmyslu. Vzhledem k těmto podmínkám a potřebě malých nenápadných zařízení ve většině průmyslových prostředí představují flexibilní obvody první volbu pro konstrukční návrh ve většině průmyslových senzorových technologií. Odolnost proti vysoké teplotě má obvykle dobrou chemickou odolnost a vynikající odolnost vůči záření a odolnost proti ultrafialovému záření. V kombinaci se schopností řídit impedanci v konstrukci desek s plošnými spoji s vysokou hustotou poskytuje návrh flexibilního obvodu výrobcům mnoho výhod.