- Свяжитесь с нами
-
ТЕЛ: + 86-13428967267
ФАКС: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Электронная почта: sales@o-leading.com
Связаться сейчас
- Сертификация
-
- Подписаться
-
Получайте обновления по электронной почте о новых продуктах
Компания по производству печатных плат, Китай Изготовление печатной платы мобильного телефона, производитель печатных плат Holgen Китай
- Слои: 2
- Материал: FR4
- Готовая толщина: 1,8 мм +/- 0,15 мм
- Толщина наружного слоя меди: 1,5 унции
- Отделка: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (цвет): обе стороны, LPI (черный)
- Шелкография (Цвет): обе стороны, белый
| Добро пожаловать в O-ведущую |
O-Leading стремится быть вашим партнером по комплексному решению в цепочке поставок EMS, включая разработку печатных плат, изготовление печатных плат и сборку печатных плат (PCBA). Мы предоставляем некоторые из самых передовых технологий печатных плат, в том числе печатные платы HDI, многослойные печатные платы, жесткие гибкие печатные платы .Мы можем поддержать от быстрого прототипа до среднего и массового производства.
В целом, наши клиенты очень впечатлены нашими услугами: быстрое реагирование, конкурентоспособная цена и приверженность качеству. Обеспечение более ценного технического обслуживания и комплексных решений - это путь вперед. Holgen бесплатно производитель печатных плат Китай
Заглядывая в будущее, компания O-ведущая, как всегда, сосредоточится на инновациях и развитии технологий производства электроники и будет прилагать постоянные усилия для универсального обслуживания печатных плат и печатных плат, чтобы предоставлять первоклассные услуги и повышать ценность для наших клиентов.
Мы являемся профессиональным производителем печатных плат с более чем десятилетним опытом. Ассортимент продукции - односторонняя, двухсторонняя, многослойная печатная плата, гибкая печатная плата и MCPCB. Мы можем обеспечить быстрое обслуживание прототипа - S / S за 24 часа, 4-8 слоев за 48-96 рабочих часов.
Отверстия для медных пластин минимальные .025 AVG, мин .020. Отверстия не могут быть вставлены
Упакуйте бесцветную прозрачную пузырьковую пленку, 25 шт. / Пакет, положите осушитель на бок, положите карточку индикатора влажности на верхнюю сторону
| описание продукта |
Конечная толщина доски: 1,8 +/- 0,15 мм
ОТДЕЛКА: НАСТОЯЩИЙ СОВЕТ ДОЛЖЕН БЫТЬ ЗОЛОТЫМ В ПОГРУЖЕНИИ В соответствии с IPC-6012.
ТОЛЩИНА ДОЛЖНА БЫТЬ 0,050 мкм НИКЕЛЯ 3-6 мкм.
Отверстия для медных пластин минимальные .025 AVG, мин .020 .. Отверстия не могут быть вставлены,
| Наша команда |
| Сертификаты |
| Упаковка и доставка |
| Возможность процесса |
Возможности производства печатных плат
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Тяжелая медь
Поверхностные покрытия: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, серебро lmmersion,олово lmmersion, золотые пальцы, чернила углерода
Возможности производства SMT
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, Алюминиевая доска
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, Алюминиевая доска
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
Тег:
- Другие продукты
