Смысл SMT в электронной обработки
o-leading.com
o-leading.com
2017-04-17 18:26:01
SMT это аббревиатура поверхности смонтировать технологии, которая является самой популярной технологии и процесс в индустрии Ассамблея PCB и достичь миниатюризации электронных продуктов Ассамблеи, высокой надежностью, высокой плотности, низкой стоимости и автоматизации производства. SMT является непосредственно для поверхностного монтажа сварки компонент для указанного размещения печатных плат, электронных механические и электрические подключения электроники Ассамблеи технологии составляют использования пайки материалов между частями и печатных плат. В настоящее время технология поверхностного монтажа широко используется в сборке электронных продуктов, особенно в компьютерных и коммуникационных продуктов.
Поверхностный монтаж электронных продуктов обычно состоят из печатных плат и поверхностного монтажа частей. Печатные платы (PCB) включает в себя односторонний с содержащие линий и pad или двухсторонний многослойных материалов. Поверхности частей Гора главным образом классифицируется как поверхностного монтажа частей и поверхностных монтирования устройств. Поверхностного монтажа частей относятся к различным типам пассивных компонентов, например, резисторы, конденсаторы, дроссели, и т.д.; устройство поверхностного монтажа является использование упакованных электронное устройство, которое обычно относится к целый ряд активных устройств, таких как небольшие наброски пакет (СОП), мяч Grid Array (BGA) и так далее. Части горы печатной платы и поверхность является для завершения работы поверхностного монтажа по технологии поверхностного монтажа.
Поверхностный монтаж электронных продуктов обычно состоят из печатных плат и поверхностного монтажа частей. Печатные платы (PCB) включает в себя односторонний с содержащие линий и pad или двухсторонний многослойных материалов. Поверхности частей Гора главным образом классифицируется как поверхностного монтажа частей и поверхностных монтирования устройств. Поверхностного монтажа частей относятся к различным типам пассивных компонентов, например, резисторы, конденсаторы, дроссели, и т.д.; устройство поверхностного монтажа является использование упакованных электронное устройство, которое обычно относится к целый ряд активных устройств, таких как небольшие наброски пакет (СОП), мяч Grid Array (BGA) и так далее. Части горы печатной платы и поверхность является для завершения работы поверхностного монтажа по технологии поверхностного монтажа.