Прошлые и будущие тенденции в разработке ПХД
o-leading.com
o-leading.com
2017-06-27 15:10:28
За последние годы ПХД претерпели значительные изменения в сборке, проектировании, производстве и разработке прототипов. Проектирование ПХД в Китае имеет решающее значение для его производительности, особенно в сложных устройствах. Поэтому мы решили поделиться с вами некоторыми изменениями, которые произошли в области ПХД, особенно для секции проектирования за последние годы, и ожидаемыми будущими изменениями и усовершенствованиями в разработке ПХД.
Проектирование ПХД можно отследить до эры, когда использовались только односторонние доски без компонентов поверхностного монтирования. В конце 70-х, большинство досок разрабатывались с использованием лент для представления прокладки и трассировок. Воздуш лист используется в качестве печатной платы. В 80-х годах на рынке были введены в действие двусторонние доски, у которых отсутствовали группы старших руководителей и которые были сделаны из меди без компонентов.
В одном и том же возрасте в разных Печатная плата. Этот метод использовал материал, известный как рубилис, который был покрыт из полиэстера с красным пластиком. Дизайн таких советов был связан с использованием АКТО ножа для удаления красного цвета, где были бы прокладки и следы. Затем отрицательные стороны использовались для создания доски на фоторесисор с покрытием. Использование СМТС позволило значительно упростить проектирование ПХД. Поэтому на рынке начал появляться взрыв различных типов пакетов. Одним из таких пакетов является корпус BGA, который привел к массовому увеличению многослойных плат, что означает, что теперь системные платы могут быть упакованы с компонентами таким образом, что они становятся более функциональными и меньшими.
В одном и том же возрасте в разных Печатная плата. Этот метод использовал материал, известный как рубилис, который был покрыт из полиэстера с красным пластиком. Дизайн таких советов был связан с использованием АКТО ножа для удаления красного цвета, где были бы прокладки и следы. Затем отрицательные стороны использовались для создания доски на фоторесисор с покрытием. Использование СМТС позволило значительно упростить проектирование ПХД. Поэтому на рынке начал появляться взрыв различных типов пакетов. Одним из таких пакетов является корпус BGA, который привел к массовому увеличению многослойных плат, что означает, что теперь системные платы могут быть упакованы с компонентами таким образом, что они становятся более функциональными и меньшими.
Очевидно, что в течение многих лет разработка ПХД улучшилась, особенно с 1994. Это объясняется введением более эффективного программного обеспечения для разработки ПХД и программы TLA.
Уменьшение объема ПХД и увеличение плотности ПХД предполагают, что компоненты выиграют от крупномасштабной интеграции, поэтому число компонентов, включенных в Совет, существенно снижается. Кроме того, размер компонентов уменьшается каждый день, таким образом, повышается тактовая частота, приводящая к увеличению тепла, в результате чего особые требования к монтажу микросхем будут одним из основных шагов, которые, как ожидается, будут внедряться на рынке в скором времени при совместной работе инженеров-электриков и механиков. Это объясняется тем, что температурные вопросы являются как электроэнергией, так и потреблением электроэнергии и механической проблемой с точки зрения средств передачи тепла от компонентов.
В настоящее время проектировщики разрабатывают компоненты цепей, такие как сенсоры сенсорного ввода в ПХД, для снижения их чистой стоимости. Однако этот метод проектирования имеет сложную задачу, когда речь идет о создании и масштабировании сложных форм, необходимых для реализации компонентов. Конвергенция функциональных возможностей ПХД в фпга (полевые программируемые массивы шейки питателя), что приводит к снижению затрат на ПХД и более высокие функциональные возможности, как ожидается, в скором времени занимают доминирующее положение в рынке, хотя этот метод традиционно используется в качестве сферы специализированных конструкторов. Представляя его на общих рынках, помогает сместить экономику в пользу программируемых устройств, так как она заменит дискретный 32-битный микроконтроллер и связанные с ним периферийные микросхемы. В проектировании ПХД можно предсказать более светлое будущее.
Уменьшение объема ПХД и увеличение плотности ПХД предполагают, что компоненты выиграют от крупномасштабной интеграции, поэтому число компонентов, включенных в Совет, существенно снижается. Кроме того, размер компонентов уменьшается каждый день, таким образом, повышается тактовая частота, приводящая к увеличению тепла, в результате чего особые требования к монтажу микросхем будут одним из основных шагов, которые, как ожидается, будут внедряться на рынке в скором времени при совместной работе инженеров-электриков и механиков. Это объясняется тем, что температурные вопросы являются как электроэнергией, так и потреблением электроэнергии и механической проблемой с точки зрения средств передачи тепла от компонентов.
В настоящее время проектировщики разрабатывают компоненты цепей, такие как сенсоры сенсорного ввода в ПХД, для снижения их чистой стоимости. Однако этот метод проектирования имеет сложную задачу, когда речь идет о создании и масштабировании сложных форм, необходимых для реализации компонентов. Конвергенция функциональных возможностей ПХД в фпга (полевые программируемые массивы шейки питателя), что приводит к снижению затрат на ПХД и более высокие функциональные возможности, как ожидается, в скором времени занимают доминирующее положение в рынке, хотя этот метод традиционно используется в качестве сферы специализированных конструкторов. Представляя его на общих рынках, помогает сместить экономику в пользу программируемых устройств, так как она заменит дискретный 32-битный микроконтроллер и связанные с ним периферийные микросхемы. В проектировании ПХД можно предсказать более светлое будущее.