Reden en verbetering van open circuit voor printplaat printplaat
o-leading.com
o-leading.com
2017-09-04 12:20:16
PCB lijn opening en kortsluiting is het probleem dat bijna elke dag PCB fabrikanten (PCB bord fabrikant China) zal worden geconfronteerd en geplaagd zijn met productie, kwaliteitsmanagementpersoneel, en de gevolgen daarvan zijn moeilijk te oplossen in de industrie. Deskundigen uit China's epoxyharsindustrievereniging hebben wat ervaring opgedaan in het verbeteren van de print- en kortsluitproblemen. De belangrijkste redenen voor PCB (Hoge kwaliteit PCB's China) open circuit worden samengevat en ingedeeld in de volgende aspecten en oplossingen worden een voor een gepresenteerd.
Oorzaak analyse van het bovenstaande fenomeen
1, koperen plaat voordat u de bibliotheek binnengaat, er zijn krassen;
2 koperen plaat is gekrast tijdens het openingsproces;
3. Koperplaat wordt gekrast door boren bij boren;
4 koper beklede plaat werd gekraapt tijdens het doorvoer;
5, na het pillen van koperen plaat, als gevolg van onjuiste werking, resulterend in oppervlak koper folie werd gekneusd;
6, werd de productieplaat in de horizontale koperen folie van het machineoppervlak gekrast.
De verbeteringsmethode heeft voornamelijk:
1, koper bekleed laminaat in de bibliotheek voor de IQC moet willekeurige inspectie, inspectiepaneel uitvoeren of er sprake is van krassen blootgesteld substraat fenomeen, als er tijdig contact met leveranciers, volgens de feitelijke situatie, passende behandeling moeten worden.
2, was CCL gekraapt in het snijproces, de belangrijkste reden is dat de snijmachine tafel hard gereedschapsmateriaal, snijgereedschapsmateriaal en koperkleed koperen folie is, blootgesteld materiaalvorming veroorzaakt door wrijvingskrasfenomeen, zodat het de tafel zorgvuldig moet worden gereinigd Zorg ervoor dat het gladde oppervlak zonder de aanwezigheid van harde en artefacten voorkomt.
1, koperen plaat voordat u de bibliotheek binnengaat, er zijn krassen;
2 koperen plaat is gekrast tijdens het openingsproces;
3. Koperplaat wordt gekrast door boren bij boren;
4 koper beklede plaat werd gekraapt tijdens het doorvoer;
5, na het pillen van koperen plaat, als gevolg van onjuiste werking, resulterend in oppervlak koper folie werd gekneusd;
6, werd de productieplaat in de horizontale koperen folie van het machineoppervlak gekrast.
De verbeteringsmethode heeft voornamelijk:
1, koper bekleed laminaat in de bibliotheek voor de IQC moet willekeurige inspectie, inspectiepaneel uitvoeren of er sprake is van krassen blootgesteld substraat fenomeen, als er tijdig contact met leveranciers, volgens de feitelijke situatie, passende behandeling moeten worden.
2, was CCL gekraapt in het snijproces, de belangrijkste reden is dat de snijmachine tafel hard gereedschapsmateriaal, snijgereedschapsmateriaal en koperkleed koperen folie is, blootgesteld materiaalvorming veroorzaakt door wrijvingskrasfenomeen, zodat het de tafel zorgvuldig moet worden gereinigd Zorg ervoor dat het gladde oppervlak zonder de aanwezigheid van harde en artefacten voorkomt.