Introductie van de soorten definitieve laklaag op PCB oppervlak
o-leading.com
o-leading.com
2017-08-10 15:11:23
PCB's ultieme coatingproces heeft aanzienlijke veranderingen ondergaan in de afgelopen jaren. Deze veranderingen zijn een toenemende resultaat van de voortdurende vraag naar HASL (gebakken, lucht, soldeer, herverdeling) beperkingen en de HASL alternatieve aanpak.
PCB)PCB prototype fabrikant china) eisen voor niet-Elektrolytisch nikkel coating
Het oppervlak van goud-deposito 's
Het uiteindelijke doel van het circuit is om te vormen van een verbinding tussen de PCB (Klein volume pcb fabrikant) en de component die hoge fysieke kracht en goede elektrische eigenschappen heeft. Als er oxide of besmetting aan de oppervlakte van de PCB, zal deze lassen verbinding niet gebeuren met hedendaagse zwakke flux.
Goud deposito's natuurlijk op nikkel en doet niet oxideren in lange opslag. Goud doet echter niet neerslaan op de geoxideerde nikkel, nikkel pure tussen het bad bad (nikkel) en de gouden ontbinding moet worden gehouden.
hardheid
Lead binding vereist een nikkel-hardheid. Als de leiding het sediment veroorzaakt te vervormen, het verlies van wrijving kan optreden, en het helpt de zekering te smelten op het substraat. SEM foto's toonde geen penetratie voor platte nikkel / goud of nikkel / palladium (Pd) / gouden oppervlakken.
Lead binding vereist een nikkel-hardheid. Als de leiding het sediment veroorzaakt te vervormen, het verlies van wrijving kan optreden, en het helpt de zekering te smelten op het substraat. SEM foto's toonde geen penetratie voor platte nikkel / goud of nikkel / palladium (Pd) / gouden oppervlakken.
PCB)PCB prototype fabrikant china) eisen voor niet-Elektrolytisch nikkel coating
Het oppervlak van goud-deposito 's
Goud deposito's natuurlijk op nikkel en doet niet oxideren in lange opslag. Goud doet echter niet neerslaan op de geoxideerde nikkel, nikkel pure tussen het bad bad (nikkel) en de gouden ontbinding moet worden gehouden.
Lead binding vereist een nikkel-hardheid. Als de leiding het sediment veroorzaakt te vervormen, het verlies van wrijving kan optreden, en het helpt de zekering te smelten op het substraat. SEM foto's toonde geen penetratie voor platte nikkel / goud of nikkel / palladium (Pd) / gouden oppervlakken.
Lead binding vereist een nikkel-hardheid. Als de leiding het sediment veroorzaakt te vervormen, het verlies van wrijving kan optreden, en het helpt de zekering te smelten op het substraat. SEM foto's toonde geen penetratie voor platte nikkel / goud of nikkel / palladium (Pd) / gouden oppervlakken.