HDI PCB's-printplaat is nu op grote schaal gebruikt, onderhoudsproblemen ook gevolgd, wanneer de PCB boord problemen, u beginnen zult te haasten om contact met de fabrikanten van de printplaat te behandelen. Slechte reden is zeer gecompliceerd, de volgende algemene voor iedereen over de basisprincipes.
Ten eerste, de oorzaak van de fabriek van de elektronica veroorzaakt door het slechte: 1. personeel lassen is een belangrijk onderdeel van de assemblage-afdeling, en er is een bepaalde technische voorschriften, zoniet in de loop van de operatie, er is een kans om te veroorzaken PCBA slechte tin; 2. soldeerbout solderen proces is niet stabiel; personeel bediening houding is niet correct, koos niet de juiste soldeerbout. 3. na het lassen van de PCB van bestuur is oppervlakte residuele multi board vies, dat de belangrijkste factoren zijn neen-clean flux niet nodig; ongelijke verwarming of temperatuur is te laag; Tin oven onzuiverheden, tin-graad is te laag; redelijke ontwerp; De
Ten tweede, PCB printplaat fabriek levering oorzaken van het slechte: 1. oppervlakte vuil printplaat veroorzaakt door het residu dat is gekoppeld aan het pad kan niet worden veroorzaakt door tin. 2. de printplaat zelf wordt weerspiegeld door de oppervlakte van het paneel zelf, wat resulteert in een laag van tampondruk oppervlakte oxide film, kan niet worden op de flux, kan geen toegang tot de PCB pad metaaloppervlak veroorzaakt door slechte tin. 3. printplaat weerstandslassen kwaliteit is slecht, bekleed met tin en dan zijn er na de hoge temperatuur, inkt uit het fenomeen van de inkt deeltjes gekleurd met voorsprong na het blikje niet leiden, slechte kwaliteit.
Ten derde, de bijzondere omstandigheden die leiden tot het slechte: 1. PCB printplaten zijn vereist vacuüm verpakking naar de klant, en verschillende oppervlaktebehandeling hebben een bepaalde periode van tijd, wanneer de klant in het gebruik van PCB boord en opende het vacuüm verpakking, het resterende deel van het product is nutteloos einde vacuümverpakking behoud tijd niet kan worden, de volgende keer wanneer de soldeer pad oxidatie veroorzaakt door slechte tin kan worden gebruikt. 2. OSP proces printplaat van de open na de vacuüm verpakking, moet worden voltooid binnen de 24 uur van de componenten, de andere kant van de componenten moet ook worden voltooid binnen 48 uur patch, of vatbaar voor tin slecht fenomeen of tin aan de kant van de andere niet op het tin van het fenomeen. Omdat de OSP beschermende folie zal zijn vluchtige na de voorronde, wanneer het eerste deel van de plakken wanneer de delen, de beschermende film op het pad boven de volatile, de andere kant kale koper rechtstreeks aan de lucht blootgesteld, is meer dan 12 uur gemakkelijk om te koperen oppervlakte oxidatie.
