Huis > geschiktheid > Oppervlakte afwerkingen
Neem contact op
TEL: + 86-13428967267

FAX: + 86-4008892163-239121  

          + 86-2028819702-239121

Email: sales@o-leading.com
Contact nu
Certificeringen
Nieuwe artikelen
Elektronisch album

Oppervlakte afwerkingen

Afwerking

Beschrijving

HASL (Hot Air Solder herverdeeld)

Soldeer wordt gestort over functies die niet worden gedekt met soldeer masker. Soldeer dikte varieert 

van 0,2 tot 1.2 mils. Deze variatie is te wijten aan boord circuit dichtheid, aspect verhouding. Soldeer bestaat

van 63\/37%Eutectische Tin\/lood

OSP (organische Solderability conserveringsmiddel)

Een doorzichtige organische coating is gedeponeerd op functies die niet worden gedekt met soldeer masker.

ENIG (elektrolyse nikkel\/goud)

Elektrolyse nikkel en elektrolyse goud wordt gestort op functies die niet worden gedekt met 

Soldeer Masker.Dikte voor Nikkel is tussen de 80 tot 150 micro inches en goud dikte 

is 3-6 micro inch.

Gouden Flash

Elektrolytisch nikkel-goud afgezet op solderable functies. Meestal 150-200 micro inch

ickel is afgezet, en 5-10 micro duim harde goud. Gouden flitser wordt toegepast op functies na

patroon koper beplating.

Onderdompeling zilver

Zilver wordt gestort op functies niet bedekt met soldeer masker. Dikte van zilver is 4 tot en met 20 

micro inch.

Witte Tin

Onderdompeling tin wordt gestort op functies niet bedekt met soldeer masker. Dikte is meestal

30-40 micro inch.

Koolstof inkt voor toepassing voor sleutel-pad

Een geleidende koolstof pasta wordt toegepast op selectieve pads voor contact doeleinden, bijvoorbeeld toetsenborden van

rekenmachines, enz.

Draad beveiligingsspecialist zacht goud

Elektrolytische is zacht vergulde op functies waarvoor beveiligingsspecialist goud voor draad verlijmen van toepassing.

Afhankelijk van op het type wire binding gebruikt, varieert de dikte van goud van 20 tot 50 micro

inch. Nikkel dikte is tussen 150 tot 250 micro inch.