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- 전자 앨범
중국의 PCB 제조업체, 중국의 다층 PCB 제조업체
- 1. PCB P / N : 254725
- 2. 재료 : FR-4
- 3. 레이어 : 6L
- 4. 보드 thk : 1.6mm
- 5. 구리 THK : 70UM
- 6. 작은 구멍 크기 : 0.2MM
- 7.No. 구멍 (개) : 29
- 8. 선 w / s : 6 / 6mil
- 9. 임피던스 제어. Y / N (톨 %) : N
- 10. 표면 : 침지 주석
- 11. 솔더 마스크 실크 스크린 : 그린
- 12. 싱글 보드 크기 : 딤 X (mm) : 196; 딤 Y (mm) : 85
- 13.Special : 임피던스 제어
- 14. 루팅 / 펀칭 : CN
| O를 선도하는 |
O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함하여 EMS 공급망에서 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있으며 HDI PCB, 다층 PCB, 강성-유연성 PCB를 포함한 최첨단 PCB 기술을 제공합니다. 우리는 빠른 회전 프로토 타입에서 중간 규모 및 대량 생산까지 지원할 수 있습니다. 인쇄 회로 기판 공급 업체
일반적으로 전 세계 고객은 빠른 응답, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속이라는 서비스에 깊은 감명을받습니다.보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다.
앞으로도 O-leading은 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 항상 집중하고, 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적으로 노력할 것입니다.
우리는 경험 10 년을 가진 직업적인 PCB 제조자입니다. 제품 범위-단일, 양면, 다층 PCB, 유연한 PCB 및 MCPCB.
우리는 빠른 프로토 타입 서비스를 제공 할 수 있습니다. 24 시간 동안의 S / S, 48-96 시간 동안 4-8 층의 생산 시간. 전력 공급을 가진 OEM 이동 전화 pcb 회로판
동판 구멍 최소값 0.025 평균, 0.020 분 구멍을 막아야합니다.
무색 투명한 거품 필름, 25PCS / bag로 포장하고 측면에 건조제를 넣고 상단에 습도 표시기 카드를 넣습니다.
|
원산지: |
중국 광동 (본토) |
상표명: |
O- 리딩 |
|
기본 재료 : |
FR-4, 알루미늄 |
구리 두께 : |
0.5 온스 -5 온스 |
|
최소 구멍 크기 : |
0.2mm |
최소 선의 폭: |
0.2mm |
|
표면 마무리 : |
침수 금, OSP, 무연 HASL |
보드 두께 |
0.1-5mm |
|
적용 가능한 : |
주도, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 |
캐릭터: |
산업용 제어 PCB |
|
증명서 : |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN : |
10PCS-100PCS |
|
무게: |
0.01kg -5kg |
MOQ : |
10 개 |
| 색깔 | , 파란, 빨간, 녹색, black.yellow | 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 모델 번호 | 전원 은행 PCB 어셈블리 pcba 제조 업체 | 가격 | $ 0.1- $ 10 |
| desigh 유형 | 고객 요구 사항 | 크기 | 0.01m3-10m3 |
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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