중국의 글로벌 PCB 제조업체
O-leading.com
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2017-05-02 14:48:03
구멍을 뚫을 때 중공 리벳이 삽입되거나 아연 도금 처리되어 보드의 층간을 전기적으로 연결합니다. 마스킹 물질은 구멍과 함께 개스킷과 별도로 전체 인쇄 회로 기판에 도포됩니다. 무연 솔더, 무연 솔더, OSP (엔테 크), 딥 / 솔리드 골드 (전해 니켈 골드), 침지 금 (니켈 전기 분해 오일 - ENIG), 와이어 바인더 금 (순 금 99.99 %), 침수 실버, 즉석 금, 주석 주석 (흰색 주석), 탄소 잉크 및 SN 100CL, 주석, 구리 및 니켈 합금. 인쇄 회로 기판을 제조하는 과정의 마지막 단계는 보드의 스크린 인쇄가 될 것이므로 라벨과 비문이 적절한 위치에 나타납니다.
