실제 배선에서 이론적 인 충돌을 다루는 방법은 무엇입니까?
o-leading.com
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2017-09-18 20:00:17
기본적으로 모듈 / 숫자의 분리는 정확합니다. 신호가 해자에서 가능한 멀리 횡단되어서는 안되며, 전원 및 신호 (반환, 전류, 경로)의 전류 복귀가 너무 크게되지 않도록주의해야합니다.
이 크리스탈은 포지티브 피드백 발진 회로 시뮬레이션이며 안정적인 발진 신호를 가지며 게인과 루프는 위상 사양을 충족해야하며이 발진 아날로그 신호의 스펙은 간섭에 취약하다. 심지어 접지 가드 트레이스가 완전히 고립 된 간섭이 아닐 수도있다. 너무 멀리 떨어져 있으면 접지면의 노이즈가 양의 피드백 발진 회로에도 영향을 미칩니다. 크리스탈과 칩 사이의 거리가 가까워 졌는지 확인하십시오.
실제로 고속 배선과 EMI 요구 사이에는 많은 갈등이 있습니다. 그러나 기본 원리는 저항기, 커패시터 또는 페라이트 비드가 EMI에 의해 추가되기 때문에 신호의 일부 전기적 특성을 충족시킬 수 없다는 것입니다. 따라서 내부 레이어로 들어오는 고속 신호와 같은 라우팅 및 PCB 스태킹 기술을 배치하여 EMI 문제를 해결하는 것이 좋습니다. 마지막으로 저항, 커패시터 또는 페라이트 비드를 사용하여 신호 손상을 줄입니다.
이 크리스탈은 포지티브 피드백 발진 회로 시뮬레이션이며 안정적인 발진 신호를 가지며 게인과 루프는 위상 사양을 충족해야하며이 발진 아날로그 신호의 스펙은 간섭에 취약하다. 심지어 접지 가드 트레이스가 완전히 고립 된 간섭이 아닐 수도있다. 너무 멀리 떨어져 있으면 접지면의 노이즈가 양의 피드백 발진 회로에도 영향을 미칩니다. 크리스탈과 칩 사이의 거리가 가까워 졌는지 확인하십시오.
실제로 고속 배선과 EMI 요구 사이에는 많은 갈등이 있습니다. 그러나 기본 원리는 저항기, 커패시터 또는 페라이트 비드가 EMI에 의해 추가되기 때문에 신호의 일부 전기적 특성을 충족시킬 수 없다는 것입니다. 따라서 내부 레이어로 들어오는 고속 신호와 같은 라우팅 및 PCB 스태킹 기술을 배치하여 EMI 문제를 해결하는 것이 좋습니다. 마지막으로 저항, 커패시터 또는 페라이트 비드를 사용하여 신호 손상을 줄입니다.