PCBA 외관 검사 지시 란 무엇입니까?
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2017-11-27 13:13:23
PCB 어셈블리 인쇄 회로 기판, 종종 약어를 사용 - PCBA, 중요한 전자 부품, 전자 부품의 지원, 전자 회로 연결의 공급자입니다. 그것은 전자 인쇄 기술을 사용하여 생산되기 때문에, 그것은 "인쇄"회로 기판이라고합니다. 전에 나타납니다 인쇄 회로 기판에서 직접 연결된 배선에 의존하는 상호 연결의 전자 부품과 완전한 회로를 형성합니다.
자, 회로 빵 게시판은 효과적인 실험 도구로만 존재하지만 imedance 제어 기능이있는 PCB
전자 업계에서 지배적 인 지위가되었습니다. 그러나 대부분의 사람들은 여전히 PCBA 외관 검사 지침이 무엇인지 모릅니다.
PCBA 외관 검사 지침
1, 구성 요소의 부족 : 해당 위치에서 요구 사항에 따라 땜납 구성 요소가 없습니다.
2, 건식 납땜 : 주석이 아니거나 주석이 납땜 접합 영역의 3/4보다 작습니다 (납땜 영역의 SMT 구성 요소가 구성 요소의 1/2보다 작음).
3, 연속 주석 전기 도금 : 비정상적인 작동으로 인해 주석으로 전기에서 분리 된 두 지점의 연결.
4, 오류 구성 요소 : 보드에 납땜 된 구성 요소가 BOM과 일치하지 않습니다.
5, Pseudo Soldering : 부품의 핀이 솔더가 아니므로 효과적인 용접 (가짜 용접 포함)을 보장 할 수 없습니다.
6, 냉간 용접 : 용접 표면은 회색이며 젖음이 없습니다.
7, Reverse : 장착 후 부품의 극성이 문서에 명시된 것과 반대입니다.
8, 빌드 기념물 : 구성 요소의 한쪽 끝이 패드에서 기울어 져 기념물을 형성합니다.
9, 양극 및 음극 땜납 오류 : 조립품의 앞면 (실크 스크린면)이 아래를 향하고 있지만 납땜은 정상입니다.
10, 개방 회로 : 부품의 핀이 연결되지 않았거나 PCBA 보드 라인이 연결되지 않았습니다.
11, Tipped : PCBA 보드에서 분리 된 라인 구리 호일 또는 패드. 사양 이상으로 올라갔습니다.
12, 초과 구성 요소 : 파일은 PCBA 보드에 구성 요소가없는 구성 요소의 위치를 나타냅니다.
13, 주석 크래킹 : 일반적으로 솔더 접합부에 외력이 가해지면 솔더 조인트와 부품 리드가 분리되어 용접 효과에 영향을줍니다.
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전자 업계에서 지배적 인 지위가되었습니다. 그러나 대부분의 사람들은 여전히 PCBA 외관 검사 지침이 무엇인지 모릅니다.
1, 구성 요소의 부족 : 해당 위치에서 요구 사항에 따라 땜납 구성 요소가 없습니다.
2, 건식 납땜 : 주석이 아니거나 주석이 납땜 접합 영역의 3/4보다 작습니다 (납땜 영역의 SMT 구성 요소가 구성 요소의 1/2보다 작음).
3, 연속 주석 전기 도금 : 비정상적인 작동으로 인해 주석으로 전기에서 분리 된 두 지점의 연결.
4, 오류 구성 요소 : 보드에 납땜 된 구성 요소가 BOM과 일치하지 않습니다.
5, Pseudo Soldering : 부품의 핀이 솔더가 아니므로 효과적인 용접 (가짜 용접 포함)을 보장 할 수 없습니다.
6, 냉간 용접 : 용접 표면은 회색이며 젖음이 없습니다.
7, Reverse : 장착 후 부품의 극성이 문서에 명시된 것과 반대입니다.
8, 빌드 기념물 : 구성 요소의 한쪽 끝이 패드에서 기울어 져 기념물을 형성합니다.
9, 양극 및 음극 땜납 오류 : 조립품의 앞면 (실크 스크린면)이 아래를 향하고 있지만 납땜은 정상입니다.
10, 개방 회로 : 부품의 핀이 연결되지 않았거나 PCBA 보드 라인이 연결되지 않았습니다.
11, Tipped : PCBA 보드에서 분리 된 라인 구리 호일 또는 패드. 사양 이상으로 올라갔습니다.
12, 초과 구성 요소 : 파일은 PCBA 보드에 구성 요소가없는 구성 요소의 위치를 나타냅니다.
13, 주석 크래킹 : 일반적으로 솔더 접합부에 외력이 가해지면 솔더 조인트와 부품 리드가 분리되어 용접 효과에 영향을줍니다.
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