양면 PCB 보드 란 무엇입니까?
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2017-11-22 15:50:20
양면 PCB 보드 매우 중요 한 PCB 보드, 시장 양면 회로 기판 금속베이스 PCB 보드, 하이 -Tg 무거운 구리 호 일 회로 기판, 플랫 와인딩 양면 회로 보드, 고주파 PCB, 하이브리드 유전 기반 높은 주파수 양면 인쇄 회로 기판, PCB 등, 그것은 통신, 전원 공급 장치, 컴퓨터, 산업 제어, 디지털 제품, 과학 기술 장비, 의료 장비, 자동차, 항공 방위 등등과 같은 다양한 첨단 산업에 적용됩니다. 양면 PCB
양면 인쇄 회로 기판 일반적으로 에폭시 유리 천으로 동박 적층판으로 만들어집니다. 주로 통신 전자 장비, 고급 계장 및 전자 컴퓨터의 고성능 요구 사항에 사용됩니다. 두 패널 생산 공정은 일반적으로 와이어 방법, 마개 방법, 마스킹 방법 및 그래픽 도금 한 에칭 방법, 그래픽 도금 한 에칭 프로세스와 같은 프로세스로 나뉘어져 있습니다. 더블 PCB의 양면
양면 PCB 교정, 가장 일반적으로 사용되는 과정입니다. 동시에, 로진 프로세스, OSP 프로세스, 금 도금 프로세스, 침수 금,은 도금 이러한 프로세스를 이중 패널에 적용 할 수도 있습니다. 양철 스프레이 프로세스 : 좋은 외관, 실버에 대한 솔더 플레이트, 주석 쉽고, 용접하기 쉬운, 저렴한 가격 S. Sikkim 프로세스 : 안정적인 품질, 일반적으로 본딩 IC의 경우에 사용됩니다.
양면 PCB 보드 및 단면 PCB 보드는 PCB 보드 측면에서만 단일 패널 라인이며, 양면 PCB 라인은 두 표면 PCB 보드의 양면 PCB 중간에있을 수 있습니다 보드 연결. 양면 PCB 보드 매개 변수 양면 PCB 생산 및 단면 PCB 보드 생산 공정 이외에 동일하지뿐만 아니라 싱킹 구리 기술 이상, 양면 회로 프로세스를 안내합니다. 물자 : FR-4 구리 간격 : 1OZ 구멍 : 0.15mm
양면 인쇄 회로 기판 일반적으로 에폭시 유리 천으로 동박 적층판으로 만들어집니다. 주로 통신 전자 장비, 고급 계장 및 전자 컴퓨터의 고성능 요구 사항에 사용됩니다. 두 패널 생산 공정은 일반적으로 와이어 방법, 마개 방법, 마스킹 방법 및 그래픽 도금 한 에칭 방법, 그래픽 도금 한 에칭 프로세스와 같은 프로세스로 나뉘어져 있습니다. 더블 PCB의 양면
양면 PCB 교정, 가장 일반적으로 사용되는 과정입니다. 동시에, 로진 프로세스, OSP 프로세스, 금 도금 프로세스, 침수 금,은 도금 이러한 프로세스를 이중 패널에 적용 할 수도 있습니다. 양철 스프레이 프로세스 : 좋은 외관, 실버에 대한 솔더 플레이트, 주석 쉽고, 용접하기 쉬운, 저렴한 가격 S. Sikkim 프로세스 : 안정적인 품질, 일반적으로 본딩 IC의 경우에 사용됩니다.
양면 PCB 보드 및 단면 PCB 보드는 PCB 보드 측면에서만 단일 패널 라인이며, 양면 PCB 라인은 두 표면 PCB 보드의 양면 PCB 중간에있을 수 있습니다 보드 연결. 양면 PCB 보드 매개 변수 양면 PCB 생산 및 단면 PCB 보드 생산 공정 이외에 동일하지뿐만 아니라 싱킹 구리 기술 이상, 양면 회로 프로세스를 안내합니다. 물자 : FR-4 구리 간격 : 1OZ 구멍 : 0.15mm