회로 기판이 짧고 요소가 태워 졌는지 확인하는 방법
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2018-03-05 12:00:40
전자 제품 애호가 또는 전자 엔지니어로서 인쇄 회로 기판에서 VCC 및 GND가 단락되어 회로가 제대로 작동하지 못하는 문제가 있습니다. 적은 경험을 가진 사람들은 무슨 일이 일어나는지 알아 내려고 많은 시간을 소비합니다. 이 작은 경험은 문제를 발견하는 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
회로 기판 (인쇄 회로 기판 제조r) 문제는 전원에는 적용되지 않습니다. 열어 라. HDI pcb 인쇄 부팅d 회로 보드 파일을 컴퓨터에 설치하여 VCC 및 GND 네트워크를 찾습니다. 멀티 미터 경고음을 사용하여 단락 회로에 "드롭"이 있으면 회로 보드의 VCC와 GND가 실제로 단락되었는지 확인하십시오.
돋보기 또는 열린 눈을보고 인쇄 회로 기판에 VCC 및 GND가 어디에 있는지 확인하십시오. 이러한 장소는 쉽게 단락됩니다.
특히 VCC와 GND로 전원을 공급받는 칩을 볼 필요가 있습니다. 이 칩의 핀은 매우 고밀도이며 VCC와 GND 사이의 거리는 매우 가깝습니다. VCC와 GND 핀이 서로 가늘어 져 단락이 발생할 수 있습니다.
2 단계에서 단락 회로를 찾지 못하면 칩 전원에 대해 분리 커패시터를 점검하십시오. 일반적으로 작은 커패시턴스와 큰 커패시터가 있습니다. 작은 커패시턴스의 크기는 매우 작고 두 개의 핀은 특히 패치 커패시터의 경우 매우 가깝다. 중앙의 중앙에서 두 개의 핀을 슬래그를 용접하여 접착 할 수 있으므로 VCC 및 GND 단락이 발생합니다.
3 단계에서 단락 회로를 찾지 못하면 회로 보드가 연결되고 공급 전압이 제한됩니다. 회로 보드가 단락되면 직접 VCC 공급 장치가 회로를 더 손상시킬 수 있습니다. 반 전압은 VCC 전력을 가질 수 있으며, 냉각기가 가열되면 공급 전압이 칩에서 멀리 떨어져 있기 때문에 의심스러운 칩에 온도 접촉 (전원 칩이 정상 공급 전압을 의미하지 않음)을 가질 수 있습니다.
3 단계에서 단락 회로를 찾지 못하면 커팅 보드를 블레이드로 절단 할 수 없습니다. 인쇄 회로 기판의 VCC 라인은 다음 원칙에 따라 분리되어야합니다.
선의 손상은 가능한 한 작아야하며 절단 후 용접으로 원래의 모양으로 쉽게 복원됩니다.
가능하면 VCC 모듈이 감소합니다. 한편으로 동일한 모듈의 VCC 네트워크가 하나의 블록으로 집중됩니다.
내부 레이어의 VCC 메쉬와 같이 상단 또는 하단 레이어를 잘 자르기가 어렵습니다.
회로 기판 (인쇄 회로 기판 제조r) 문제는 전원에는 적용되지 않습니다. 열어 라. HDI pcb 인쇄 부팅d 회로 보드 파일을 컴퓨터에 설치하여 VCC 및 GND 네트워크를 찾습니다. 멀티 미터 경고음을 사용하여 단락 회로에 "드롭"이 있으면 회로 보드의 VCC와 GND가 실제로 단락되었는지 확인하십시오.
돋보기 또는 열린 눈을보고 인쇄 회로 기판에 VCC 및 GND가 어디에 있는지 확인하십시오. 이러한 장소는 쉽게 단락됩니다.
특히 VCC와 GND로 전원을 공급받는 칩을 볼 필요가 있습니다. 이 칩의 핀은 매우 고밀도이며 VCC와 GND 사이의 거리는 매우 가깝습니다. VCC와 GND 핀이 서로 가늘어 져 단락이 발생할 수 있습니다.
2 단계에서 단락 회로를 찾지 못하면 칩 전원에 대해 분리 커패시터를 점검하십시오. 일반적으로 작은 커패시턴스와 큰 커패시터가 있습니다. 작은 커패시턴스의 크기는 매우 작고 두 개의 핀은 특히 패치 커패시터의 경우 매우 가깝다. 중앙의 중앙에서 두 개의 핀을 슬래그를 용접하여 접착 할 수 있으므로 VCC 및 GND 단락이 발생합니다.
3 단계에서 단락 회로를 찾지 못하면 회로 보드가 연결되고 공급 전압이 제한됩니다. 회로 보드가 단락되면 직접 VCC 공급 장치가 회로를 더 손상시킬 수 있습니다. 반 전압은 VCC 전력을 가질 수 있으며, 냉각기가 가열되면 공급 전압이 칩에서 멀리 떨어져 있기 때문에 의심스러운 칩에 온도 접촉 (전원 칩이 정상 공급 전압을 의미하지 않음)을 가질 수 있습니다.
3 단계에서 단락 회로를 찾지 못하면 커팅 보드를 블레이드로 절단 할 수 없습니다. 인쇄 회로 기판의 VCC 라인은 다음 원칙에 따라 분리되어야합니다.
선의 손상은 가능한 한 작아야하며 절단 후 용접으로 원래의 모양으로 쉽게 복원됩니다.
가능하면 VCC 모듈이 감소합니다. 한편으로 동일한 모듈의 VCC 네트워크가 하나의 블록으로 집중됩니다.
내부 레이어의 VCC 메쉬와 같이 상단 또는 하단 레이어를 잘 자르기가 어렵습니다.
VCC를 분할 한 후 두 부분을 철저히하고 VCC 부분을 모두 멀티 미터로 완전히 분리해야합니다.
파트 A와 파트 B를 확인하는 데 사용되는 파트 + B A와 같이 두 부분으로 나뉩니다.
파트 A가 짧으면 파트 B는 단락되지 않습니다. 회로의 일부만이 VCC에 의해 절단되어야합니다. 소형에서 대형으로 크기에 따라 단락 회로가 단계적으로 단락 회로가 감지 될 때까지 전진합니다 : 구성 요소.
단락 회로를 발견 한 후 단락 된 부품을 전기 다리미로 분석하고 제거합니다. 마감 처리가 끝나면 절단 부위를 수리하고 다시 용접합니다.
파트 A와 파트 B를 확인하는 데 사용되는 파트 + B A와 같이 두 부분으로 나뉩니다.
파트 A가 짧으면 파트 B는 단락되지 않습니다. 회로의 일부만이 VCC에 의해 절단되어야합니다. 소형에서 대형으로 크기에 따라 단락 회로가 단계적으로 단락 회로가 감지 될 때까지 전진합니다 : 구성 요소.
단락 회로를 발견 한 후 단락 된 부품을 전기 다리미로 분석하고 제거합니다. 마감 처리가 끝나면 절단 부위를 수리하고 다시 용접합니다.
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