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PCB 양성 및 음성 출력 프로세스의 차이점은 무엇입니까?

o-leading.com o-leading.com 2017-08-29 10:03:03
부정적인 : 텐트는 일반적으로 우리가 말하는 과정, 산성 에칭을위한 화학 물질의 사용 

부정적인 것은 필름이 생산 되었기 때문이며, 구리 라인의 표면이 투명하고, 흑색 또는 갈색의 부품이 아니기 때문에, 노출 후 라인 공정이되어, 경화 된 필름의 저항 효과에 의해 빛과 화학 약품의 투명한 부분이되기 때문입니다. , 프로세스를 개발하는 것은 다음 번 드라이 필름의 경화를 막을 수 없으므로 드라이 필름의 일부만 에칭하여 구리 호일 (필름을 검은 색 또는 갈색으로 유지하면서)을 에칭합니다. 드라이 필름은 우리 라인의 일부를 플러시하지 않습니다 (필름 투명 부분 ), 우리가 라인을 필요로 떠난 후, 필름이 과정에서 노출을 커버하는 구멍과 영화가 약간 더 높은 필요하지만, 제조 공정이 빠릅니다. 


긍정적 인 : 우리는 일반적으로 패턴 프로세스, 액체 알칼리 에칭의 사용에 대해 이야기합니다.

양성 필름, 라인 또는 구리 표면이 검은 색이나 갈색이지만 부분은 투명하지 않은 경우, 노출 프로세스 후 동일한 라인, 빛과 화학 물질의 투명한 부분은 경화 필름 저항의 효과에 의해 프로세스를 개발하므로 다음 굳지 않은 드라이 필름을 닦아 낸 후 구리 표면의 건조한 필름을 주석 처리하고 주석 처리 한 후 구리 표면의 건조 필름을 현상 한 다음 멤브레인 작업 (빛을 제거하고 건조 된 필름을 제거하기 위해) , 알칼리성 에칭의 다음 과정에서, 납땜 방지 보호 물약 구리 포일 (필름 투명 부분)을 물리지 않으며, 나머지는 우리가 라인 (필름 흑색 또는 갈색 부분)으로 가고있는 것이다. 사용자 지정 회로 보드 중국