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소식

PCB 변형 분석

o-leading.com o-leading.com 2017-09-12 20:12:30
PCB (중국의 인쇄 회로 기판) 보드는 구리 호일, 수지, 유리 천 및 기타 재료로 구성되며 각 재료의 물리적 및 화학적 특성이 다릅니다. 함께 누르면, 잔류 응력이 발생하여 변형이 생깁니다. 고온, 기계 절단, 습식 가공 및 기타 프로세스 후 PCB의 처리 중 동시에, 플레이트 변형에 중요한 영향을 미칠 것입니다, PCB의 원인 (인쇄 회로 기판 제조업체) 판 변형은 복잡하거나 다른 재료 특성이나 가공으로 인한 변형을 어떻게 제거 할 것인가는 PCB 제조업체 중 가장 복잡한 문제에 직면 해있다.


원인 분석
회로 기판상의 동판 표면의 고르지 않은 부분은 보드의 굽힘과 굽힘을 악화시킬 것입니다.

회로 기판 (비아, 비아)의 각 레이어의 연결 지점은 보드를 제한합니다.

보드 자체의 무게로 인해 보드가 처지 게됩니다.

V-Cut 및 연결 바의 깊이는 변형 된 패널의 양에 영향을 미칩니다