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인쇄 회로 기판 조립 방법

오-leading.com 오-leading.com 2017-06-26 15:58:10
pcb는 기계적인 지원을 제공 하며 전도성 트랙 및 비 전도성 기판 위에 조명 된 구리 시트에서 에칭 된 여러 다른 기능을 사용 하 여 전자 부품을 전기적으로 연결 합니다. pcb는 조립 및 디자인 최종 pcb 제품의 유형을 정의 합니다; 즉, 단일 양면 pcb, 이중 양면 pcb 또는 다층 pcb. 현대의 pcb 어셈블리 프로세스는 매우 복잡 하 고 자동화 된 따라서 고속으로 구성 요소 오류를 초래할 수 있습니다. 이것은 어셈블리 (dfa)에 대 한 디자인의 개념을 충분히 이해의 부족으로 인해입니다. 제조 및 조립은 모든 pcb의 설계 단계에서 고려해 야 합니다. 우리는 pcb 조립 방법을 논의할 것 이다 이 문서에서.

pcb 어셈블리에 필요한 중요 한 부품 중 일부는 다음과 같습니다. 고품질 pcbs 중국, 전자 부품, 납땜 재료-솔더 와이어, 페이스트 및 솔더 바, 납땜 인 플럭스, 납땜 스테이션과 smt 장비와 같은 납땜 장비.

pcb를 어셈블하기 전에 먼저 어셈블리 회사에 연락 하 여 프로젝트와 상의 해야 합니다. 커뮤니케이션은 계약의 성과에서 근본적, 쌍방 참가 해야 한다 이다. 또한, 어셈블리에 대 한 pcb를 제출 하기 전에, 일부 도구는 pcb 어셈블러에 제공 될 수 있습니다. 이러한 항목은 부품 번호, 설명, 참조, 값, 패키지 유형 및 번호를 지정 해야 하는 bom (bom)을 포함 합니다. 항상이 정보가 정확한 지 확인 하 고 사양에 부합 하지 않는 pcb의 조립을 피하기 위해 기판에 포함 하려는 모든 세부 사항을 포함 합니다.

스루 홀 전자 부품을 사용 하 여 pcb 어셈블리

납땜을 위한 pcb에 있는 작은 구멍을 통해 서 삽입 되는 지도를 가진 전자 부품은 관통 구멍 전자 부품으로 알려져 있습니다. pcb에서 사용 될 때 이러한 컴포넌트에 대 한 어셈블리 프로세스는 핸드 솔더링 및 웨이브 납땜을 사용 해야 합니다. 또한,이 과정에서 사용 되는 온도 범위는 사용 된 솔더 유형에 따라 달라 집니다. 이 납땜 과정에서 땜 납은 땜 납 막대기의 모양으로 보통이 고 고온 목욕에서 있다. 또한, 구멍에 있는 모든 관통 구멍 구성 요소와 pcb는 컨베이어 벨트를 사용 하 여 녹은 땜 납을 통해 전달 됩니다. 납땜 프로세스는 다음과 같은 절차를 포함 합니다: 용융 솔더, 플럭스 응용 프로그램, 청소 및 테스트에 전자 부품을 삽입. 그러나, 때때로 손 납땜은 작은 작업 부하 또는 수리 작업에 적은으로 회사를 조립에서 수행 됩니다. 그러나, 질 납땜 역 또는 땜 납 철사 및 유출은이 과정에서 사용 이다.



pcb 어셈블리 표면 실장 기술을 사용 하 여

smt (표면 실장 기술)는 smd 전자 부품에 대 한 pcb 조립 공정 이다. 관통 구멍 성분과는 다른, smd는 다리 또는 지도가 없다 그러나 pcb의 표면에 대신 거치 된다. 이 과정에서 사용 되는 전자 부품 및 납땜 재료는 스루홀 납땜 프로세스에서 사용 된 제품과도 다릅니다. 표면 실장 부품은 연속적으로 흐를 수 있는 솔더 페이스트의 장력에 의해 장소에서 개최 됩니다. 이것은 입찰 파 납땜의 과정을 위해 그들을 준비 하는 것입니다. 다른 한편으로는, 조각이 pcb에 배치로 서, 거기에 선택과 장소 삽입 보드에 그들을 리터럴 밀어입니다. 보드에 작동 하는 하향 압력이 보드 사이에 최소한의 연결 탭 패널에서 보드 플렉스를 일으킬 수 있습니다. 선택과 장소는 멀리 이동으로, 보드는 원래 위치로 넘어간 때로는이 보드에서 조각을 가볍게 수 있습니다.

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