회사가 경쟁력을 유지하려면 혁신을 장려해야합니다.
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2017-05-04 17:11:34
PCB 재료 및 공정에는 많은 혁신이있었습니다. 그 인기는 낮은 전기 손실과 더 나은 작동 전압을 제공하는 고주파 전자 제품에 대한 것입니다. PCB에 대한 앞으로의 길은 6 개 이상의 얇은 라미네이트 층을 포함 할 것입니다. 이산 활성제 및 수동 부품은 조립품 내부에 내장되어 고품질의 전원 분배를 제공합니다. 광섬유 전송 라인과 백플레인은 특정 애플리케이션에 제공 될 것입니다. 우리는 더 많은 전력 소비와 종이 기반의 다층 인쇄 회로 기판 (P-PCB)을 제공하는 애니메이션 구성 요소를 볼 가능성이 높습니다. 환경 친화적 인 옵션입니다.
