유연한 인쇄 회로 기판 손상 요인

저자 : o-leading.com 원천 : o-leading.com 출시 : 2017-12-29 14:54:11

인쇄 회로 기판 오류의 원인은 환경 요인으로 인한 성능 문제 또는 유연한 PCB 제조업체의 설계 및 생산 단계에서 기인하는 문제 중 하나와 관련 될 수 있습니다.

유연한 인쇄 회로 기판을 손상시킬 수있는 환경 요인
1. 화학적 흄 : 특정 화학 물질의 흄은 부식 될 수 있습니다. PCB가 세정 용액이나 다른 화학 물질과 아주 가깝게 보관 된 경우, 연기는 장비에서 천천히 사라집니다.
2. 습기 : 습기와 습기는 유연한 PCB 장치를 파괴 할 수 있습니다. 예를 들어, 텔레비전은 어느 정도의 물 손상을 견딜 수 있습니다. 그러나 물이 PCB의 두 채널을 교차하면 단락이 발생합니다. 곰팡이는 추위와 습기 찬 지역에서도 자랄 수있어 회로 고장의 원인이됩니다.
3. 정전기 (정전기) : 정전기는 인쇄 회로 기판에 심각한 손상을 줄 수 있으며, 특히이 소자를 사용할 때 더욱 그렇습니다. 프로젝트 또는 저장 공간에 카펫 또는 기타 유형의 직물과 같은 정전기를 생성하는 물질이 없어야합니다. 3D 프린터 PCB 공급 업체

유연한 인쇄 회로 기판 제조 과정에서의 오류
2PCB 디자인은 동일하지 않습니다. 각 디자인은 제품의 목적에 맞는 사양을 수령하면 생성됩니다. 따라서 인간의 실수는 제조 과정에서 항상 위험합니다.

인쇄 회로 기판을 생산할 때 제조는 복잡한 작업입니다. 실수로 제품에 결함을 도입 할 수있는 몇 가지 기회가 있습니다. 예를 들어 두 개의 금속 트레이스가 고전압 보드에서 절연되지 않으면 아크가 발생하여 궁극적으로 전체 회로를 파괴 할 수 있습니다. 중국의 인쇄 회로 기판

소비자는 제조 과정에서 전자 장치가 손상 될 수있는 요소를 반드시 제어 할 수는 없지만 전자 항목의 적절한 유지 관리를 위해 특별히주의해야합니다. 유연한 인쇄 회로 기판이있는 장치를 보관하거나 사용할 때는 위의 환경 적 요소를 염두에 두십시오.

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