역량 : LED PCB 및 어셈블리

LED PCB는 PCB 제작자가 완전히 이해해야하는 고유 한 요구 사항을 가지고 있습니다. O-Leading PCB에서 우리는 포괄적 인 이해를 가지고 있습니다. LED PCB 원리, 특히 파란 등 및 열 (열) 관리와 관련하여

파급 효과 LED가 측면과 후면에 약간의 빛을 쏟기 때문에 빛이 문제가됩니다. 당신 흰색 마스크를 선택하여이 빛을 "상자 밖으로 꺼내십시오". 약간 "흰색 반사"마스크 변경 가열하면; 그들은 둔하고 얇게 자랍니다. 리플 로우 프로세스 중에는 더 이상 LED의 빛을 완전히 반사하지 않습니다.

오 - 선도 PCB는 반사 마스크를 사용하여 가열 후에도 광택과 얇게 자라지 않고 아래쪽에서 구리 색상을 보여줍니다. 우리 최고를 찾았습니다. 시장에 가면 가면 타이요의 LEW1은 광채를 유지하고 있기 때문에 가혹한 더운 열기 후에도 색이 변하지 않습니다. 리플 로우 공정.

열 고출력 LED의 관리 또한 문제이며 열 방출 금속 핵심 인쇄 회로 무대 (MCPCBs)는 해결을 위해 먼 길을 간다. 이 문제. 그만큼 Thermagon, Bergquist, Arlon 또는 Univaco의 금속 코어 기판 LED에서 과도한 열을 방출하는 데 도움이되지만 열로부터 프리프 레그를 통해 LED가 금속 코어에 가끔 도전 할 수 있습니다.

그만큼 프리프 레그의 두께와 금속 코어에 얼마나 잘 접착되어 있는지가 중요합니다. 오 - 선도 열을 전달하기에 충분히 얇은 PCB 본드 프리프 레그. 충분히 두꺼운 구리 도체를 전기적으로 절연시킨다.

조차 이 유전체의 본딩 프로세스가 중요합니다. O-Leading PCB는 금속 사이에 절연 기포를 남기지 않는 공정 그만큼 기포 및 프리프 레그를 형성 할 수 있는데, 이는 이들 기포가 그렇지 않으면 열을 억제 할 수 있기 때문이다 이전.

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