재료 선택, 프로세스 허용 오차, 제조 물류 및 플렉스 공급 업체 모든 비용 효율적이 고 신뢰할 수 있는 플렉스 생산에 중요 한 역 회로 디자인입니다.
오 행간에 전반적인 프로그램 비용을 최소화 하기 위해 제조 설계에 도움이 됩니다. 표준 재료와 기능 같습니다.
와 서 당신의 디자인 엄격한 공차 또는 특별 한 과정을 필요로 한다 우리와 함께 얘기 치료입니다.
· 재료 선택
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구체의 두께 |
0.0005″ (12 음), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 음), 0.005″ (125 um) |
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구리 (두께) |
0.25 oz.(9 um), oz.(12 um), 0.5 온스 0.33 (17 음), 1 oz.(35 um), 2 oz.(70 um) |
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구리 Foils(rolled-annealed) |
폴, 폴 리 에스테, LPI (액체 사진 인쇄), 그림 (사진 인쇄 커버 코트) |
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보강재 |
FR-4, 폴, 금속, 또는 고객 제공 |
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온도-본드 접착제 |
아크릴, 페 놀 Butyral, 에폭시 수정 |
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표면 완료 |
솔더 (뜨거운 공기 수준 측량 또는 주석/납 도금), 소프트 Bondable 금 전해, 하드 금, ENIG (무전 해 니켈 침수 골드), Entek 106A, & 집중 주석 |
· 프로세스 기능 및 허용 오차
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폴 두께 |
0.0005″ (12 음), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 음), 0.005″ (125 um) |
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구리 (두께) |
0.25 oz.(9 um), oz.(12 um), 0.5 온스 0.33 (17 음), 1 oz.(35 um), 2 oz.(70 um) |
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구리 Foils(rolled-annealed) |
폴, 폴 리 에스테, LPI (액체 사진 인쇄), 그림 (사진 인쇄 커버 코트) |
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보강재 |
FR-4, 폴, 금속, 또는 고객 제공 |
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온도-본드 접착제 |
아크릴, 페 놀 Butyral, 에폭시 수정 |
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표면 완료 |
솔더 (뜨거운 공기 수준 측량 또는 주석/납 도금), 소프트 Bondable 금 전해, 하드 금, ENIG (무전 해 니켈 침수 골드), Entek 106A, & 집중 주석 |