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プリント回路基板会社、中国携帯電話PCBボード製造、ホルゲンフリーPCBメーカー中国

  • レイヤー:2
  • 素材:FR4
  • 完成した厚さ:1.8mm +/- 0.15mm
  • 外層の銅の厚さ:1.5オンス
  • 仕上げ:ENIG(Au:2-5u ")
  • はんだマスク(色):両面、LPI(黒)
  • シルクスクリーン(カラー):両面、白
Oリーディングへようこそ

O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ(PCBA)など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。 

一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感銘を受けています:迅速な対応、競争力のある価格、品質へのコミットメント。 ホルゲンフリーPCBメーカー中国

将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。

私達は経験10年以上の専門PCBの製造業者です。製品範囲は、シングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCBです。24時間でS / S、48-96労働時間で4-8層の高速プロトタイプサービスを提供できます。 

銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります 

無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグ、側面に乾燥剤を入れ、湿度インジケーターカードを上面に置く

 製品説明


電気試験:100%合格


最終的なボードの厚さ:1.8 +/- 0.15mm 

仕上げ:このボードは、IPC-6012に基づいてめっきされた浸漬金型です。 
厚さは3〜6uMのニッケルを超える.050uMでなければなりません。 

銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴はプラグインできません、




                                                                                  中国携帯電話PCBボード製造

私たちのチーム




認証







梱包と配送






 プロセス能力

PCB生産能力
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
              重い銅
表面仕上げ:HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク

SMT生産能力
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm


鬼ごっこ:
O-リーディングサプライチェーン

tel:+86-0752-8457668

連絡窓口:ミセスファンシー

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