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使用イゾラ材料タキオン-100g 基材、26l ボードバックプレーンプロジェクト、hdi ボード、高周波 pcb、組み込み産業コンピュータマザーボード、バックドリルに使用使用イゾラ材料タキオン-100g 基材、26l ボードバックプレーンプロジェクト、hdi ボード、高周波 pcb、組み込み産業コンピュータマザーボード、バックドリルに使用

使用イゾラ材料タキオン-100g 基材、26l ボードバックプレーンプロジェクト、hdi ボード、高周波 pcb、組み込み産業コンピュータマザーボード、バックドリルに使用

  • 層数: 26l
  • 素材: タキオン-100g
  • 板厚: 5.7 +/-0.57mm
  • 仕上げのサイズ:18 * スタイライズド
  • 最小ライン w/秒: 7/12mil
  • 最小ドリルサイズ [fhs/dhs]: 0.46/0.56 ミリメートル
  • メッキ ar dhs: 10:1
  • 表面仕上げ: 錫
  • その他: バックドリル
仕上げ: Immerson 錫
銅板穴最小 .025 平均値020分穴が差し込まれていない可能性がある

無色透明の泡のフィルムが付いているパック、25 pc または袋は、側面の乾燥剤を入れ、湿気の表示器のカードを上側に置く

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