pcb レイアウト設計に従うべき原則は何ですか?
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2017-05-22 12:06:18
まず、pcb サイズを検討します。で 最も安い pcb メーカー中国、pcb サイズが大きすぎると、プリントラインが長すぎるため、インピーダンスが増加し、ノイズに抵抗する機能が低下し、コストが増加します。小さすぎると、熱が良くなく、隣接する線が干渉に弱くなります。プリント基板のサイズを決定した後、特殊な部品の位置を決定します。
特殊なコンポーネントの場所を決定する際には、次の原則が適用されます。
-可能な限り高周波成分間の接続を短縮するために、それらの分布パラメータと相互電磁干渉を低減してみてください。
-いくつかのコンポーネントまたはワイヤの間の潜在的な違いがある可能性があります, それらの間の距離を増やす必要があります, ので、偶発的な放電短絡につながらないように.高電圧の部品は、場所に到達することは困難なデバッグの手にできる限り配置する必要があります。
-コンポーネントの15g 以上の重量は、ブラケットで固定する必要がありますし、溶接。これらの大規模で重い、より多くの熱とより多くのコンポーネントは、プリント基板上にインストールする必要がありますが、マシンシャーシのシャーシにインストールする必要があります、と冷却の問題を考慮する必要があります。熱要素は、発熱要素から離れている必要があります。
-ポテンショメータについては、調整可能なインダクタンスコイル、可変コンデンサ、マイクロスイッチ、およびレイアウトの他の調整コンポーネントは、マシンの構造的な要件を考慮する必要があります。
-位置によって占められる pcb の位置の穴および固定ステントをわき置くべきである。
-可能な限り高周波成分間の接続を短縮するために、それらの分布パラメータと相互電磁干渉を低減してみてください。
-いくつかのコンポーネントまたはワイヤの間の潜在的な違いがある可能性があります, それらの間の距離を増やす必要があります, ので、偶発的な放電短絡につながらないように.高電圧の部品は、場所に到達することは困難なデバッグの手にできる限り配置する必要があります。
-コンポーネントの15g 以上の重量は、ブラケットで固定する必要がありますし、溶接。これらの大規模で重い、より多くの熱とより多くのコンポーネントは、プリント基板上にインストールする必要がありますが、マシンシャーシのシャーシにインストールする必要があります、と冷却の問題を考慮する必要があります。熱要素は、発熱要素から離れている必要があります。
-ポテンショメータについては、調整可能なインダクタンスコイル、可変コンデンサ、マイクロスイッチ、およびレイアウトの他の調整コンポーネントは、マシンの構造的な要件を考慮する必要があります。
-位置によって占められる pcb の位置の穴および固定ステントをわき置くべきである。