製造プロセスにおけるPCBプロトタイプの最初のステップは、通常、PCBの材料を見つけることです
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2017-04-27 12:09:53
あなたの材料が引き続き選択された後、最初のプロセスは、ボード全体に銅のコーティングを適用することです。回路レイアウトは、感光性プロセスを用いて基板について印刷されます。次に、写真の彫刻プロセスを使用して、回路レイアウトの一部ではない銅の全てがエッチング除去されるか、基板から取り出されることを確実にする。得られた銅は、PCB回路でトレースまたはトラックを生成します。回路トレースに触れるには、2つのプロセスが使用されます。メカニカルミリングプロセスでは、CNCマシンを使用して、不要な銅をボードから取り出します。次に、エッチング耐性シルクスクリーン印刷プロセスを適用して、トレースが存在しなければならない領域を隠す。
