PCBのパネル化の課題
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2018-01-08 14:20:40
印刷回路基板（PCB）は、ユニットの損傷を避けるために、製造、出荷、および組立てプロセス中に安全に保つ必要があります。
PCBをパネル化することは、その完全性を保護する方法です。
さらに、パネル化により、 中国のpcbメーカー 複数のボードを同時に組み立てることができ、コストと生産時間を削減できます。分離中にPCBが破損したり破損したりしないように、パネル処理は適切に行われなければなりません。
課題：
パネル化はいくつかの分野で多くの課題を提示しています。
1.デパネライゼーション - デパネライゼーション法の欠点：
ルータを使用すると、出荷前に追加のクリーニングが必要になることがあります。この方法は、真空引きされなければならない多くの塵を生成する。
ソーは直線でしか切断できないので、特定の配列に対してのみ適切です。
レーザーは、1 mm以下の最適な基板厚さでのみ使用してください。
2.過渡的な部品 - 脱パラメレーションへの干渉を避けるために事前配線が必要です。
エッジにオーバーハングするコンポーネントは、隣接するパーツに落ちる可能性があります。
オーバーハングしているコンポーネントは、デパネリング中にソーブレードまたはルータによって損傷する可能性があります。
3.不完全なデータファイル - 不完全なファイルが プリント基板メーカーこれは、いくつかの点でコストを増加させる可能性があります。
「分離穴」または「マウスのかみ傷」 - これらの小さな穴によって、小さなPCBをアレイで使用することができます。これらの穴を穿孔すると、粗いエッジが残る。マウスのかみ傷がデータファイルに表示されていない場合、エッジを削除する予期せぬ余分な作業によって人件費が増加します。
上記の課題を考慮すると、経験豊富なPCBメーカは、問題が発生する前に問題を回避することができます.O Leadingのような優れたプリント回路基板サプライヤを使用することで、パネル化されたPCBが必要なときに機能し、費用効果が高く、標準。
課題：
パネル化はいくつかの分野で多くの課題を提示しています。
1.デパネライゼーション - デパネライゼーション法の欠点：
ルータを使用すると、出荷前に追加のクリーニングが必要になることがあります。この方法は、真空引きされなければならない多くの塵を生成する。
ソーは直線でしか切断できないので、特定の配列に対してのみ適切です。
レーザーは、1 mm以下の最適な基板厚さでのみ使用してください。
2.過渡的な部品 - 脱パラメレーションへの干渉を避けるために事前配線が必要です。
エッジにオーバーハングするコンポーネントは、隣接するパーツに落ちる可能性があります。
オーバーハングしているコンポーネントは、デパネリング中にソーブレードまたはルータによって損傷する可能性があります。
3.不完全なデータファイル - 不完全なファイルが プリント基板メーカーこれは、いくつかの点でコストを増加させる可能性があります。
「分離穴」または「マウスのかみ傷」 - これらの小さな穴によって、小さなPCBをアレイで使用することができます。これらの穴を穿孔すると、粗いエッジが残る。マウスのかみ傷がデータファイルに表示されていない場合、エッジを削除する予期せぬ余分な作業によって人件費が増加します。
累積および公差の許容値 - データファイルに狭い公差が指定されていない場合、微小なばらつきの累積的な影響が原因で故障する可能性があります。アレイ内にボードが増えると、登録は中心から外れる可能性があります。
トラブルシューティングの問題を解決することが困難 - 完全なデータがなければ、電源グランドショートテスト中の短絡などの問題は、そのソースにトレースバックするのが非常に難しい場合があります。
上記の課題を考慮すると、経験豊富なPCBメーカは、問題が発生する前に問題を回避することができます.O Leadingのような優れたプリント回路基板サプライヤを使用することで、パネル化されたPCBが必要なときに機能し、費用効果が高く、標準。