PCBコストに対するサイズ設計効果
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2017-04-28 18:10:04
Copper Clad Laminateの本来の大きさは大きすぎるため、生産上の都合ではなく、生産のために設備に入れられないこともあるため、CCLをいくつかの処理サイズにカットする必要があります。処理サイズの大きさについては、プリント基板処理装置の製造、各プリント回路基板のサイズ、およびいくつかのプロセスパラメータを決定することに合意すべきである。
プロセスパラメータについては、プリント回路板自体の長さ及び幅に加えて、プリント回路基板を電子製品フレームに固定するためのネジ穴の幅、輪郭のためのプロセス側の幅、クランプ縁幅化学めっき、電気めっきおよび腐食の影響を受ける。多層プリント回路基板の位置決めピン、PCBメーカのロゴの位置、および分離タブの幅などは、プロセスパラメータの推奨値の一部を製造元または販売店から入手できます。プリント回路板の製造工程において、上記のパラメータに従って、元のサイズを1つ決定する。CCLは、作業サイズの数をカットするか、縦カットか横カットか、あるいはネストカットなどでカットするかを決定する。 。
次の図は、銅クラッドラミネートの元のサイズをカットした例です。 CCLの本来のサイズを4つの作業サイズに切断し、CCLには6つのプリント回路基板が含まれています。プリント回路基板の縦方向の寸法が1mm増加すると、CCLの作業サイズの各部分を4枚のプリント回路基板に切断するだけで、プリント回路基板のコストは印刷された回路基板の150％に増加することは間違いありません回路基板。したがって、CCLのオリジナルのサイズに応じて、合理的なPCBサイズを設計することは非常に重要です。
プロセスパラメータについては、プリント回路板自体の長さ及び幅に加えて、プリント回路基板を電子製品フレームに固定するためのネジ穴の幅、輪郭のためのプロセス側の幅、クランプ縁幅化学めっき、電気めっきおよび腐食の影響を受ける。多層プリント回路基板の位置決めピン、PCBメーカのロゴの位置、および分離タブの幅などは、プロセスパラメータの推奨値の一部を製造元または販売店から入手できます。プリント回路板の製造工程において、上記のパラメータに従って、元のサイズを1つ決定する。CCLは、作業サイズの数をカットするか、縦カットか横カットか、あるいはネストカットなどでカットするかを決定する。 。
次の図は、銅クラッドラミネートの元のサイズをカットした例です。 CCLの本来のサイズを4つの作業サイズに切断し、CCLには6つのプリント回路基板が含まれています。プリント回路基板の縦方向の寸法が1mm増加すると、CCLの作業サイズの各部分を4枚のプリント回路基板に切断するだけで、プリント回路基板のコストは印刷された回路基板の150％に増加することは間違いありません回路基板。したがって、CCLのオリジナルのサイズに応じて、合理的なPCBサイズを設計することは非常に重要です。