RFセクションの質問と回答
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2017-10-31 21:07:18
屋外部の高周波部、周波数部、さらには屋外部でも回路の低周波部分を監視することが多く、同じPCBで使用されています。どのように無線周波数、中間周波数、お互いの間の低周波回路の干渉を防ぐために？
ハイブリッド回路の設計は大きな問題です。完璧な解決策を得るのは難しいです。
システム内の一般的なRF回路は、レイアウトと配線のための別個のボード、さらに特別なシールドキャビティです。 RF回路は一般的に片面または両面であり、回路は比較的単純であり、これらの全てがRF回路の分配パラメータを低減し、RFシステムの一貫性を改善する。一般的なFR4材料と比較して、RF回路基板は、高いQ値を有する基板と同じ傾向にある。この材料の誘電率は比較的小さく、伝送線路はより小さなキャパシタンス、高インピーダンスおよび低信号伝送遅延を有する。混合回路設計では、RF回路は同じPCBを使用しますが、一般にRF回路領域とデジタル回路領域、レイアウトと配線に分けられます。遮蔽箱の遮蔽と穴の間の地面の間。
58、同じPCBの展開のRF部品、IF部品と低周波部品のために、どのような解決策を教えてください？
メンターのボードレベルのシステム設計ソフトウェアは、基本的な回路設計機能に加えて、特殊なRF設計モジュールがあります。 RF回路図設計モジュールでは、パラメトリックデバイスモデルが提供され、EESOFTなどのRF回路解析およびシミュレーションツールの双方向インタフェースが提供されます。 RF LAYOUTモジュールには、RF回路のレイアウトと配線用のパターン編集機能があります。シミュレーション結果の解析のためのEESOFTと他のRF回路解析シミュレーションツールの双方向インタフェースは、回路図やPCBに戻って反標準にすることができます。同時に、メンターソフトウェアの設計管理機能の使用は、簡単に設計の再利用、デザインの派生、および共同設計を達成することができます。ハイブリッド回路の設計プロセスを大幅にスピードアップします。携帯電話ボードは典型的なハイブリッド回路設計であり、多くの大規模な携帯電話設計メーカーは、Mentor plusの怒りのeesoftをデザインプラットフォームとして使用しています。
ハイブリッド回路の設計は大きな問題です。完璧な解決策を得るのは難しいです。
システム内の一般的なRF回路は、レイアウトと配線のための別個のボード、さらに特別なシールドキャビティです。 RF回路は一般的に片面または両面であり、回路は比較的単純であり、これらの全てがRF回路の分配パラメータを低減し、RFシステムの一貫性を改善する。一般的なFR4材料と比較して、RF回路基板は、高いQ値を有する基板と同じ傾向にある。この材料の誘電率は比較的小さく、伝送線路はより小さなキャパシタンス、高インピーダンスおよび低信号伝送遅延を有する。混合回路設計では、RF回路は同じPCBを使用しますが、一般にRF回路領域とデジタル回路領域、レイアウトと配線に分けられます。遮蔽箱の遮蔽と穴の間の地面の間。
58、同じPCBの展開のRF部品、IF部品と低周波部品のために、どのような解決策を教えてください？
メンターのボードレベルのシステム設計ソフトウェアは、基本的な回路設計機能に加えて、特殊なRF設計モジュールがあります。 RF回路図設計モジュールでは、パラメトリックデバイスモデルが提供され、EESOFTなどのRF回路解析およびシミュレーションツールの双方向インタフェースが提供されます。 RF LAYOUTモジュールには、RF回路のレイアウトと配線用のパターン編集機能があります。シミュレーション結果の解析のためのEESOFTと他のRF回路解析シミュレーションツールの双方向インタフェースは、回路図やPCBに戻って反標準にすることができます。同時に、メンターソフトウェアの設計管理機能の使用は、簡単に設計の再利用、デザインの派生、および共同設計を達成することができます。ハイブリッド回路の設計プロセスを大幅にスピードアップします。携帯電話ボードは典型的なハイブリッド回路設計であり、多くの大規模な携帯電話設計メーカーは、Mentor plusの怒りのeesoftをデザインプラットフォームとして使用しています。