プリント基板組立方法
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2017-06-26 15:58:10
pcb は、機械的なサポートを提供し、導電性トラックを使用して電気的に電子部品を接続し、非導電性基板上に照らされた銅シートからエッチングした他のいくつかの機能。pcb はアセンブリであり、設計は最終的なプリント基板プロダクトのタイプを定義する;すなわち、片面 pcb、両面プリント基板または多層 pcb です。 現代 pcb アセンブリプロセスは非常に複雑、自動化された従って部品の失敗に導くかもしれない高速である。 これは、アセンブリ (dfa) の設計の概念の十分な理解の欠如によるものです。製造および組み立てはすべての pcb の設計段階の間に考慮されるべきである。我々は、pcb アセンブリの方法について説明します この記事では。
pcb アセンブリに必要となる重要なコンポーネントの一部を次に紹介します。 高品質 pcb 中国、電子部品、はんだ付け材料-はんだワイヤー、のりおよびはんだ付け棒、はんだ付けのフラックス、はんだ付け場および smt 装置のようなはんだ付け装置。
pcb を組み立てる前に、まずアセンブリ会社に連絡してプロジェクトについて話し合う必要があります。通信は、契約の履行に不可欠である, 両当事者が参加する必要があります.また、pcb アセンブリを提出する前に、pcb アセンブラにいくつかのツールを提供することができます。これらの品目には、部品番号、説明、参照、値、パッケージタイプ、および番号を指定する bom (bom) が含まれます。常にこの情報が正確であることを確認し、仕様に適合しない pcb を組み立てることを避けるために、pcb に含めるようにしたいすべての詳細が含まれています。
スルーホール電子部品と pcb アセンブリ
はんだ付けのための pcb の小さい穴によって挿入されて来る鉛が付いている電子部品はスルーホールの電子部品として知られている。pcb で使用する場合、これらのコンポーネントの組立プロセスは、手はんだ付けとウェーブはんだ付けを使用する必要があります。また、このプロセスで使用される温度範囲は、使用されるはんだの種類によって異なります。これらのはんだ付け工程では、はんだは通常、半田棒の形で、高温浴に入れられます。さらに、穴に貫通穴のある部品を持つ pcb は、コンベアベルトを使用して溶融はんだの上に渡されます。はんだ付けプロセスには、溶融はんだ、フラックス塗布、洗浄、試験における電子部品の挿入など、以下の手順が含まれます。しかし、時には手のはんだ付けは、少ない作業負荷や修理作業で以下の企業の組立で行われます。しかし、品質のはんだ付けステーションやはんだワイヤとフラックスは、このプロセスで使用されています。
表面実装技術を用いた pcb アセンブリ
smt (表面実装技術) は、smd 電子部品の pcb アセンブリプロセスです。スルーホールのコンポーネントとは異なり、smd は足やリードを持っていないが、彼らは代わりに pcb の表面にマウントされています。このプロセスで使用される電子部品およびはんだ付け材料はまたスルーホールのはんだ付けプロセスで使用されるそれらと異なっている。表面実装部品は、連続的に流されるはんだペーストの張力によって所定の位置に保持される。これは、ウェーブはんだ付けのプロセスのためにそれらを準備するために入札しています。一方、作品は pcb 上に配置されているように、ピックと場所としてリテラルのプッシュがボードに挿入されます。ボードに作用する下向きの圧力はボードの間に裸の最小接続タブとパネルの基板フレックスを引き起こす可能性があります。ピックと場所が離れて移動すると、ボードは、元の位置にスナップし、時にはこれはボードから作品をフリック可能性があります。
はんだ付けのための pcb の小さい穴によって挿入されて来る鉛が付いている電子部品はスルーホールの電子部品として知られている。pcb で使用する場合、これらのコンポーネントの組立プロセスは、手はんだ付けとウェーブはんだ付けを使用する必要があります。また、このプロセスで使用される温度範囲は、使用されるはんだの種類によって異なります。これらのはんだ付け工程では、はんだは通常、半田棒の形で、高温浴に入れられます。さらに、穴に貫通穴のある部品を持つ pcb は、コンベアベルトを使用して溶融はんだの上に渡されます。はんだ付けプロセスには、溶融はんだ、フラックス塗布、洗浄、試験における電子部品の挿入など、以下の手順が含まれます。しかし、時には手のはんだ付けは、少ない作業負荷や修理作業で以下の企業の組立で行われます。しかし、品質のはんだ付けステーションやはんだワイヤとフラックスは、このプロセスで使用されています。
表面実装技術を用いた pcb アセンブリ
smt (表面実装技術) は、smd 電子部品の pcb アセンブリプロセスです。スルーホールのコンポーネントとは異なり、smd は足やリードを持っていないが、彼らは代わりに pcb の表面にマウントされています。このプロセスで使用される電子部品およびはんだ付け材料はまたスルーホールのはんだ付けプロセスで使用されるそれらと異なっている。表面実装部品は、連続的に流されるはんだペーストの張力によって所定の位置に保持される。これは、ウェーブはんだ付けのプロセスのためにそれらを準備するために入札しています。一方、作品は pcb 上に配置されているように、ピックと場所としてリテラルのプッシュがボードに挿入されます。ボードに作用する下向きの圧力はボードの間に裸の最小接続タブとパネルの基板フレックスを引き起こす可能性があります。ピックと場所が離れて移動すると、ボードは、元の位置にスナップし、時にはこれはボードから作品をフリック可能性があります。