PCB設計の問題
o-leading.com
o-leading.com
2017-11-17 15:23:33
しかし、電子回路は効果的なプリント回路基板設計なしでは不完全である。回路を設計し、その機能を検証した後、次のステップは、実際のコンポーネントを使用して回路を実装してテストできるプリント回路基板を設計することです。多くの企業では、独自のエキスパートプリント基板設計者を雇用しています。これらのプリント回路基板を正しく設計するには相当の時間と専門知識が必要であることを考慮すると、一部の企業では専用のプリント基板設計部門もあります。
初期の段階では、ドラフトフィルム上の接着テープとパッドを使用してプリント回路基板の設計が行われました。トラックを手作業で切断、配置、配線するためにかなりの時間が費やされました。コンピュータ技術およびCADプログラムの出現により、プリント回路基板設計の従来技術がソフトウェア駆動方法に置き換えられ、設計時間および設計の複雑さが大幅に改善される。これまで数時間かかっていたものは、数分で完了できるようになりました。
現在、市場には多数のプリント回路基板設計ツールがあります。それらの多くはシェアウェアまたはフリーウェアのパッケージですが、他はUNIXやLINUXシステム上で動作する非常に高価なパッケージです。
当社の高度に熟練したエンジニアは、プリント基板設計において数年の経験を有しており、あらゆるタイプの設計プロジェクトに最適です。当社のプリント基板設計サービスには以下のものが含まれます。
片面、両面および多層プリント回路基板
剛性およびフレキシブル回路
40層までの硬質多層プリント回路基板設計
製造可能性（DFM）の設計とテスト容易化（DFT）の設計など。
当社のチームは高度に熟練しており、最先端のプリント回路基板設計サービスと製品を提供することができます。
現在、市場には多数のプリント回路基板設計ツールがあります。それらの多くはシェアウェアまたはフリーウェアのパッケージですが、他はUNIXやLINUXシステム上で動作する非常に高価なパッケージです。
当社の高度に熟練したエンジニアは、プリント基板設計において数年の経験を有しており、あらゆるタイプの設計プロジェクトに最適です。当社のプリント基板設計サービスには以下のものが含まれます。
片面、両面および多層プリント回路基板
剛性およびフレキシブル回路
40層までの硬質多層プリント回路基板設計
製造可能性（DFM）の設計とテスト容易化（DFT）の設計など。
当社のチームは高度に熟練しており、最先端のプリント回路基板設計サービスと製品を提供することができます。