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回路基板が短く、チェックする方法は、要素が焼損していることです(その1)

o-leading.com o-leading.com 2018-03-02 11:10:30
集積回路が断線しているか短絡しているかを専門家の知識が必要であるかどうかテストする必要があります。一般的にこの分野で知識とスキルを持っていない人は、ICの外観を慎重に観察することで簡単な判断を下すことができます:膨れ、亀裂、変色などICの表面に痕跡があるかどうか。 PCB(中国PCBメーカー)が壊れています。 ICに焼いたペーストがあるかどうか。 IC周辺のオリジナル作品が異常であるかどうか。以下は、マルチメータをテストツールとして用いた集積回路の検出方法である。


1つは、道路のテストではありません。

この方法は、ICが回路に溶接されていない場合に実行されます。一般に、マルチメータはグランドピンに対応するピン間の正および負の抵抗値を測定し、無傷のICと比較します。

もう一つは道路の検出です

これは、マルチメータを介して回路(回路内のIC)内のICピンのDC抵抗、ACおよびDC電圧、および全作動電流を検出するための試験方法です。この方法はICの置き換えの限界とICの解体の問題を克服する。これは、ICを検出するための最も一般的で実用的な方法です。

路上直流抵抗検出方式

これは、プリント回路基板上のICピンと周辺部品の正と負のDC抵抗値を直接測定し、通常のデータと比較することで、故障を検出して判断することができます。測定には次の3点を注意する必要があります。

(1)測定の前に電源を切断して、測定器および試験中の部品の損傷を避ける必要があります。

(2)マルチメータ抵抗の内部電圧は6V以下でなければならず、測定範囲の範囲はR x 100またはR x 1Kを使用するのが最良です。

(3)ICピンのパラメータを測定する場合は、被試験機の種類、IC関連ポテンショメータのスライドアームの位置、外部回路素子の品質などの測定条件に注意する必要があります。

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