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光電基板技術の概要

o-leading.com o-leading.com 2017-08-22 13:21:32
テレフォニー、ケーブルテレビ (CATV)、デジタルテレビ、インターネットなどのマルチメディアサービスの迅速かつ包括的な開発により、回路の帯域幅と容量の需要が飛躍的に増加しています。従来の電気分野では、信号の送受信速度が制限されています。 



例えば、電子計算機に乗り、CPU の主な周波数は、2-2.9 ghz に達しており、ビットストリームの伝送の速度は、通信トランク内のギガビットの数十または偶数に達している。対照的に、コンピュータのバスの伝送はまだ10〜100m にとどまる、と高さはギガビットのみです。 

明らかに、コンピュータのバス接続とコンピュータ間の通信速度は、コンピュータ全体の環境のボトルネックとなっている。長い間、コンピュータ (ボードを含む) とコンピュータ間の相互接続の手段として光の使用についての話がありました。原則として、寄生パラメータ (寄生抵抗、インダクタンスおよび静電容量の副作用) による電線による伝送速度や、光の速度の約 70% で一般的に使用される FR-4 材料の信号伝送速度などの制限は、多くの分野でこのレートは、需要を満たすことができませんでした。 



光インターコネクトは、この状況を克服することができます。光子は、クロストークや磁気干渉から解放、大きな帯域幅と低伝送損失を持っています。同じ光学媒体で複数の波長を伝送する場合、異なる波長が平行に通過することがあります。そのため、エレクトロニクス分野における光子の応用は重要な役割を担ってきました。 

この文脈では、光電子プリント基板の概念が提案されている。単に言えば、EOCB は光と電気を一体化し、光信号伝送を行うために、必要な電気による新世代の高運転運転のパッケージ基板に、導光体層で被覆された非常に成熟した従来のプリント配線板の開発を提示する。したがって、回路基板の使用は、現在の電気接続技術から光伝送分野へと発展してきました。

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