プリント基板PCBのブランキング
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2017-09-06 19:22:11
プリント基板のブランキング、穴及び形状加工は、ダイカット法により行うことができる。単純なPCBまたはPCBの場合（高品質PCBs中国）、それほど高くないパンチング方法を採用することができる。低レベルと大量の要件、非常に高いPCBと形状の要件に適していない非常に高いPCBの生産、およびその低コスト。
パンチング：多量の穴および種類の大型で複雑な形状の片面紙基材およびエポキシガラス布基材の両面非金属穴の製造。通常は金型または数回の打ち抜きが行われる。
輪郭加工：プリント基板上の大型、片面、両面パネルの生産。通常は型打ちによる。プリント基板のサイズに応じて、上部ブランキングダイと落下ダイに分けることができます。
複合加工：プリント回路板の穴と穴は、穴と形状との間の高い精度を必要とする。同時に、製造サイクルを短くし、生産性を高めるために、化合物ダイを使用して、単一パネルの穴および形状を同時に加工する。金型の印刷回路基板は、キーは、金型の設計と加工、専門知識の必要性に加えて、金型のインストールとデバッグも非常に重要です、現在処理のPCB金型生産工場のほとんどで工場。
パンチング：多量の穴および種類の大型で複雑な形状の片面紙基材およびエポキシガラス布基材の両面非金属穴の製造。通常は金型または数回の打ち抜きが行われる。
輪郭加工：プリント基板上の大型、片面、両面パネルの生産。通常は型打ちによる。プリント基板のサイズに応じて、上部ブランキングダイと落下ダイに分けることができます。
複合加工：プリント回路板の穴と穴は、穴と形状との間の高い精度を必要とする。同時に、製造サイクルを短くし、生産性を高めるために、化合物ダイを使用して、単一パネルの穴および形状を同時に加工する。金型の印刷回路基板は、キーは、金型の設計と加工、専門知識の必要性に加えて、金型のインストールとデバッグも非常に重要です、現在処理のPCB金型生産工場のほとんどで工場。