PCBデザインにはいくつかの実用的な質問があります。
o-leading.com
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2017-10-18 13:27:25
スタックを配置することでEMIの問題をどのように軽減できますか？
まず、EMIはシステムから考えて、PCBだけでは問題を解決することはできません。 EMIの場合、主に信号の最短帰路を提供し、結合面積を減らし、差動モードの干渉を抑制することが重要だと思います。さらに、形成はパワー層と密接に結合され、コモンモード干渉を抑制するためにパワー層より優れている。
DSPとPLDを含むシステムでは、ルーティング時に注意すべき点は何ですか？
信号の速度とルーティングの長さの比を参照してください。信号が信号の時間遅延と一致し、信号が時間に沿って変化する場合、信号の完全性の問題を考慮する必要があります。さらに、DSPの数、クロック、データ信号、ラインの拡張も品質と信号のタイミングに影響を与える、注意が必要です。
まず、EMIはシステムから考えて、PCBだけでは問題を解決することはできません。 EMIの場合、主に信号の最短帰路を提供し、結合面積を減らし、差動モードの干渉を抑制することが重要だと思います。さらに、形成はパワー層と密接に結合され、コモンモード干渉を抑制するためにパワー層より優れている。
なぜ銅ですか？
銅を一般的に梱包する理由はいくつかあります。 1、EMC。大面積または電源用の銅は遮蔽の役割を果たし、PGNDなどの特別な機能は保護的役割を果たします。 2、PCBプロセス要件。一般に、変形のないめっきまたは積層の効果を確実にするために、より少ないPCBボードで銅を舗装する。 3、シグナル・インテグリティ要件、高周波デジタル信号に完全なリフロー・パスを与え、DCネットワークの配線を削減します。もちろん、放熱、特殊装置の設置要件、銅などがあります。
銅を一般的に梱包する理由はいくつかあります。 1、EMC。大面積または電源用の銅は遮蔽の役割を果たし、PGNDなどの特別な機能は保護的役割を果たします。 2、PCBプロセス要件。一般に、変形のないめっきまたは積層の効果を確実にするために、より少ないPCBボードで銅を舗装する。 3、シグナル・インテグリティ要件、高周波デジタル信号に完全なリフロー・パスを与え、DCネットワークの配線を削減します。もちろん、放熱、特殊装置の設置要件、銅などがあります。
DSPとPLDを含むシステムでは、ルーティング時に注意すべき点は何ですか？
信号の速度とルーティングの長さの比を参照してください。信号が信号の時間遅延と一致し、信号が時間に沿って変化する場合、信号の完全性の問題を考慮する必要があります。さらに、DSPの数、クロック、データ信号、ラインの拡張も品質と信号のタイミングに影響を与える、注意が必要です。