これらの問題を解決するためにPCBの設計で知っていますか？
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2017-11-03 16:52:08
チップでは、選択肢もまたチップ自体の問題を考慮する必要がありますか？
多層基板でも多層基板でも、できるだけ面積を大きくする必要があります。チップの選択では、一般的にチップの記述で言及されている、チップの独自のESD特性を考慮する必要があります、同じチップの性能の異なるメーカーが異なる場合でも。より多くの注意を設計し、全体的なポイントを考慮して、回路基板の性能を一定の保証にする。しかし、ESDの問題はまだ可能であるため、組織の保護はESD保護にとっても重要です。
干渉を減らすために、基板をするとき、地面が閉じた形を形成するかどうか？
PCBボードを行うとき、一般的に、干渉を減らすために、布線を閉じた形にしてはならないが、樹枝状の布は良好であるとき、回路の面積を減らさなければならない。できるだけ地球の領域で。
パワーサプライ、電源付きのPCBボードを備えたシミュレータの場合は、2つの電源グランドを一緒にリンクする必要がありますか？
あなたは別の電源を使用することができる場合は、そのような電源は干渉を生成することは容易ではないため、より良いですが、機器のほとんどは特定の要件です。私の考えによると、2つの電源を持つシミュレータとPCBボードは、その合計ではないので。
多層基板でも多層基板でも、できるだけ面積を大きくする必要があります。チップの選択では、一般的にチップの記述で言及されている、チップの独自のESD特性を考慮する必要があります、同じチップの性能の異なるメーカーが異なる場合でも。より多くの注意を設計し、全体的なポイントを考慮して、回路基板の性能を一定の保証にする。しかし、ESDの問題はまだ可能であるため、組織の保護はESD保護にとっても重要です。
干渉を減らすために、基板をするとき、地面が閉じた形を形成するかどうか？
PCBボードを行うとき、一般的に、干渉を減らすために、布線を閉じた形にしてはならないが、樹枝状の布は良好であるとき、回路の面積を減らさなければならない。できるだけ地球の領域で。
パワーサプライ、電源付きのPCBボードを備えたシミュレータの場合は、2つの電源グランドを一緒にリンクする必要がありますか？
あなたは別の電源を使用することができる場合は、そのような電源は干渉を生成することは容易ではないため、より良いですが、機器のほとんどは特定の要件です。私の考えによると、2つの電源を持つシミュレータとPCBボードは、その合計ではないので。