プリント基板を格納および処理を持ってください。

1、プリント用 回路基板の浸漬銀の完成

1。 乾燥して清潔に保管してください、最大に 温度 25 ° C (21 ° c を推奨) と最大湿度 (60% < 50% を推奨します)。直射日光や、汚染源から遠ざける 塩化物、硫化物。

2。 それがない場合はビニール袋に開かない 命令。その場合は、閉じる必要があります慎重に再び。

3. 一度プラスチック製の包装を削除、印刷 回路基板は、手袋をはめて処理する必要があります。

4。 彼らは、後の 12 ヶ月前に組み立てる必要があります。 製造年月日。

5. 助言前に、72 時間以内に、 アンサンブル、コンテンツをすべての水分を除去する 135 ° C @ 4 時間のベーキング 可能性がありますは、貯蔵の間に買収されています。ラップ回路の場合 1 週間よりも長い期間、このベーキングが不可欠です。を行うことができます。 回路積層、ラックや包装に分離する必要はありません 以前は削除する必要があります。プリント回路の高含水率 溶接プロセス中にいくつかの最も深刻な問題の根源であります。 アセンブリの品質。

2、プリント用 回路基板の無電解ニッケル金で終了

1。 乾燥して清潔に保管してください、最大に 温度 25 ° C (21 ° c を推奨) と最大湿度 (60% < 50% を推奨します)。

2。 それがない場合はビニール袋に開かない 命令。その場合は、閉じる必要があります慎重に再び。

3。 プラスチック製の包装を削除するには、印刷 回路基板は、手袋をはめて処理する必要があります。

4。 彼らは、24 ヶ月後の前に組み立てる必要があります。 製造年月日。

5。 前に 72 時間以内に勧め、 アンサンブル、コンテンツをすべての水分を除去する 135 ° C @ 4 時間のベーキング 可能性がありますは、貯蔵の間に買収されています。ラップ回路の場合 1 週間よりも長い期間、このベーキングが不可欠です。を行うことができます。 回路積層、ラックや包装に分離する必要はありません 以前は削除する必要があります。プリント回路の高含水率 溶接プロセス中にいくつかの最も深刻な問題の根源であります。 アセンブリの品質。

3、プリント用 基板 HAL 錫 (鉛フリー) 完成

1。 乾燥して清潔に保管してください、最大に 温度 25 ° C (21 ° c を推奨) と最大湿度 (60% < 50% を推奨します)。

2。 それがない場合はビニール袋に開かない 命令。その場合は、閉じる必要があります慎重に再び。

3。 彼らは 18 ヶ月後の前に組み立てられる必要があります。 製造年月日。

4。 前に 72 時間以内に勧め、 アンサンブル、コンテンツをすべての水分を除去する 135 ° C @ 4 時間のベーキング 可能性がありますは、貯蔵の間に買収されています。ラップ回路の場合 1 週間よりも長い期間、このベーキングが不可欠です。を行うことができます。 回路積層、ラックや包装に分離する必要はありません 以前は削除する必要があります。プリント回路の高含水率 溶接プロセス中にいくつかの最も深刻な問題の根源であります。 アセンブリの品質。

4、プリント用 回路基板の浸漬錫で終了

1。 乾燥して清潔に保管してください、最大に 温度 25 ° C (21 ° c を推奨) と最大湿度 (60% < 50% を推奨します)。

2。  それがない場合はビニール袋に開かない 命令。その場合は、閉じる必要があります慎重に再び。

3。 彼らは、後の 6 ヶ月前に組み立てる必要があります、 製造年月日。

4。  前に 72 時間以内に勧め、 アンサンブル、コンテンツをすべての水分を除去する 110 ° C @ 2 時間のベーキング 可能性がありますは、貯蔵の間に買収されています。ラップ回路の場合 1 週間よりも長い期間、このベーキングが不可欠です。を行うことができます。 回路積層、ラックや包装に分離する必要はありません 以前は削除する必要があります。プリント回路の高含水率 溶接プロセス中にいくつかの最も深刻な問題の根源であります。 アセンブリの品質。

5、プリント用 基板 HAL 錫-鉛完成

1。 Rohs 指令対応の製品には適していません

2。  乾燥して清潔に保管してください、最大に 温度 25 ° C (21 ° c を推奨) と最大湿度 (60% < 50% を推奨します)。

3。  それがない場合はビニール袋に開かない 命令。その場合は、閉じる必要があります慎重に再び。

4。 彼らは、24 ヶ月後の前に組み立てる必要があります。 製造年月日。

5。 前に 72 時間以内に勧め、 アンサンブル、コンテンツをすべての水分を除去する 135 ° C @ 4 時間のベーキング 可能性がありますは、貯蔵の間に買収されています。ラップ回路の場合 1 週間よりも長い期間、このベーキングが不可欠です。を行うことができます。 回路積層、ラックや包装に分離する必要はありません 以前は削除する必要があります。プリント回路の高含水率 溶接プロセス中にいくつかの最も深刻な問題の根源であります。 アセンブリの品質。